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民企 制造业 收录 2026.08.29

为旌2027届校园招聘正式启动!

为旌2027届校园招聘正式启动!

为旌科技创立于2020年,是专精特新和高新技术企业,面向物理AI时代,聚焦端AI芯片及解决方案的研发与创新,以“视觉+AI”为统一架构底座,产品覆盖智慧视觉、智能驾驶、机器人三大场景。

所属企业 为旌科技
工作地点 北京、上海、南京、武汉、深圳、西安
招聘批次 2027届校园招聘
企业性质 民企
端侧智能 芯片 AI 智慧视觉 智能驾驶 机器人 芯片设计工程师 AI芯片

招聘公告与岗位信息

关于为旌

为旌科技创立于2020年,专精特新和高新技术企业,面向物理AI时代,聚焦端AI芯片及解决方案的研发与创新。以“视觉+AI”为统一架构底座,拥有原生高能效AI计算、极致暗光成像、异构SoC系统及软硬协同全栈能力,产品覆盖智慧视觉、智能驾驶、机器人三大端侧智能化场景。

业务方向

  • 智慧视觉:应用于网络摄像机、红外热成像、视频会议、直播相机、全景摄像头等

  • 智能驾驶:覆盖L2+自动驾驶,推动智驾技术普惠落地

  • 机器人:应用于服务机器人、工业机器人、四足/人形机器人等

招聘亮点

  • 技术赛道:直接参与AI芯片底层研发,攻克“卡脖子”难题

  • 培养体系:跳过“打杂期”,应届生接触核心项目

  • 薪酬激励:有竞争力的薪酬,让才华获得物质与精神双重回响

招聘信息

  • 面向对象:2027届海内外高校应届毕业生

  • 网申时间:9月1日—10月31日

  • 工作地点:上海、北京、深圳、西安、南京、武汉

  • 岗位类别:芯片类、软件类、算法类

宣讲会行程

时间 高校
九月上旬 电子科技大学、西安电子科技大学
九月中旬 武汉大学、华中科技大学、天津大学
九月下旬 东南大学、南京理工大学、南京邮电大学、上海交通大学

🗂️ 招聘流程

  1. 简历筛选

  2. 技术笔/面试

  3. 综合面试

  4. offer发放

  5. 签订三方

📝 投递渠道

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

结语

秋意渐起,展翼当时。期待这个秋天,与优秀的你相遇为旌,同心筑“芯”。

企业定位:面向物理AI时代的端AI芯片企业

招聘流程

未知时间
简历筛选

网申后进行简历筛选

未知时间
技术笔/面试

通过简历筛选后参加技术笔试或面试

未知时间
综合面试

通过技术面后进行综合面试

未知时间
offer发放

通过综合面试后发放offer

未知时间
签订三方

接受offer后签订三方协议

投递建议

尽早投递

网申时间为9月1日至10月31日,建议在9月内完成投递,避开后期高峰期。岗位分为芯片类、软件类、算法类,根据自身专业方向做出选择。

关注宣讲会

九月上旬至下旬多所高校有宣讲会,包括电子科技大学、西安电子科技大学、武汉大学、华中科技大学、上海交通大学等,可现场了解培养体系并争取内推机会。

准备笔面试

招聘流程包含简历筛选、技术笔/面试、综合面试,建议提前复习AI芯片架构、SoC设计、视觉算法、自动驾驶等相关知识,并深入梳理项目经历。

常见问题 FAQ

为旌科技校招:本次校园招聘面向哪些学生?

本次招聘面向2027届海内外高校应届毕业生。网申时间为9月1日至10月31日,建议关注官方投递渠道,尽早完成简历投递。

为旌科技校招:工作地点有哪些?

工作地点包括上海、北京、深圳、西安、南京、武汉六个城市。岗位类别分为芯片类、软件类、算法类,可根据自身情况选择意向城市和岗位方向。

为旌科技校招:招聘流程包括哪些环节?

招聘流程依次为简历筛选、技术笔/面试、综合面试、offer发放和签订三方。技术笔/面试与综合面试是重要考察环节,需要提前准备扎实的专业基础。

为旌科技校招:有哪些岗位类别?

岗位类别包括芯片类、软件类、算法类。公司在智慧视觉、智能驾驶、机器人三大端侧智能化场景均有产品落地,不同方向可结合自身兴趣选择。

为旌科技校招:宣讲会行程如何?

宣讲会安排在九月上旬至下旬,覆盖电子科技大学、西安电子科技大学、武汉大学、华中科技大学、天津大学、东南大学、南京理工大学、南京邮电大学、上海交通大学等高校,具体时间可关注学校就业信息。

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