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台积电是全球领先的晶圆代工企业,2027届秋招面向硕士毕业生,提供设备、制程、整合、良率、智能制造、IC设计等岗位,工作地点在上海松江或南京浦口。
世界上的每一个梦,都由我们来圆!
让梦成形,未来成形
Shaping Dreams and Embracing the Future
Together We Grow
成立于1987年,全球首家专业集成电路制造服务(Foundry)公司
世界领先的晶圆代工企业,以先进制程技术与设计解决方案赋能全球客户
2025年提供305种制程技术(涵盖先进制程、特殊制程、先进封装),为534家客户量产12,682种芯片产品
营运遍及亚洲、欧洲、北美,践行企业社会责任,推动半导体产业创新
成立于2003年,位于上海松江经济技术开发区
提供8吋晶圆生产、运筹及本地化设计支持服务
业务团队覆盖北京、深圳等主要城市,助力客户提升本土及全球竞争力
成立于2016年,位于南京浦口经济开发区
大陆首座量产16纳米工艺的12吋晶圆厂
创下“建厂最快、量产最快、获利最快”纪录
2021年新增22/28纳米产能投资,2022年7月顺利量产,持续引领大陆晶圆代工发展
✅ 2027届硕士毕业生(预计2027年毕业)
设备工程师
制程工程师
制程整合工程师
良率精进工程师
智能制造工程师
IC设计工程师
欢迎以下相关专业背景的同学投递:
机械工程|自动化|材料科学与工程|化学工程
电子科学与工程|物理学|微电子科学与工程
工业工程|智能制造|信息系统|数学与应用数学|统计学
网申投递
简历筛选
人才测评
面谈(含技术/HR多轮)
发放Offer
上海|南京
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责晶圆制造设备的维护与优化。
负责晶圆制造工艺的开发与改进。
负责整合不同制程模块,确保产品良率与性能。
负责分析并提升晶圆产品的良率。
负责利用自动化与信息系统优化制造流程。
负责集成电路的设计与验证。
通过官方渠道或指定平台投递简历。
HR进行简历初筛。
进行在线测评。
多轮面试,包括技术面和HR面。
向通过面试的候选人发放录用通知。
公告发布于2026年8月,建议在2026年秋季尽早完成网申,避免因名额有限或流程耗时错过机会。
上海(8吋晶圆)与南京(12吋16nm制程)业务侧重不同,投递前可结合自身专业与兴趣选择更匹配的厂区。
流程包含人才测评和多轮面谈(技术/HR),建议复习半导体制造基础、岗位相关专业知识,并提前了解台积电制程技术。
本次招聘面向2027届硕士毕业生。专业要求包括机械工程、自动化、材料科学与工程、化学工程、电子科学与工程、物理学、微电子科学与工程、工业工程、智能制造、信息系统、数学与应用数学、统计学等相关背景。
工作地点为上海(松江经济技术开发区)或南京(浦口经济开发区)。投递时可根据自身意愿选择,但最终分配由公司根据岗位需求和面试情况决定。
流程包括:网申投递 → 简历筛选 → 人才测评 → 面谈(含技术/HR多轮) → 发放Offer。建议提前准备技术面试和测评内容。
中国航发黎明2027届校园招聘启动,面向博士、硕士、本科毕业生,专业覆盖航空发动机、机械、材料、检测等方向,工作地点沈阳,提供‘芯’计划等引才政策。
博瑞电力2027届校园招聘全面开启,面向博士/硕士及本科学历招聘300人,岗位涵盖研发、设计、工艺、信息技术、财务会计及生产服务等方向,专业包括电气、控制、机械、计算机、财会等。
龙蟠科技集团2027届全球校园招聘正式启动,面向2027届全球高校应届毕业生,开放技术研发、生产管理、质量检测、职能、市场营销五大类管培生岗位。
联通支付有限公司2026校园招聘正在进行中,面向2026届理工科专业应届毕业生,工作地点在北京,设有技术类和产品类岗位。
中车四方所(中车制动)2027届校园招聘正式启动,面向2027届硕士、博士应届毕业生,涉及软硬件开发、电气研发、算法、人工智能、机械设计、工艺、焊接、质量、售后及全职博士后等岗位。总部位于青岛,并在北京、南京、株洲、上海、重庆、天津、成都、常州等地有布局。
戴尔科技2027秋季校园招聘启动,面向2026年10月—2027年7月毕业的全球应届生,开放供应链类、市场销售类等全职岗位,招募时间2026年8月27日至11月30日,招满即止。



