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德州仪器成都制造基地作为其唯一集晶圆制造、凸点加工、晶圆测试及封装测试于一体的端到端基地,现启动春季校园招聘,特别开放设备技术员实习生岗位,热招中。
德州仪器(Texas Instruments)作为全球性半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。成都制造基地是其唯一集晶圆制造、凸点加工、晶圆测试,以及封装测试于一体的端到端制造基地,现正式启动春季校园招聘,特别开放设备技术员实习生岗位。
成都制造基地是德州仪器在亚洲的重要布局,具备完整的端到端制造能力。在这里实习,您将有机会接触从晶圆制造到封装测试的全流程,深入了解半导体制造的核心环节,支持未来数年的增长。
作为TI的设备技术员实习生,您将在恒温的无尘室中工作,与整个工厂的工程和制造团队高效协作,主要职责包括:
设备安装与维护:负责设备的安装投产、日常保养维护。
问题处理与改进:处理产线设备问题,进行性能改进和功能升级。
标准化与文档:负责产线反馈及文件化标准化工作。
指标跟踪:跟踪部门重要任务指标,确保生产目标达成。
面向群体:2027届毕业生
工作地点:成都制造基地(恒温无尘室环境)
岗位性质:设备技术员实习
请确认自身毕业年份为2027年,其他年级或已毕业人员不符合投递资格。
需适应恒温无尘室及工厂一线工作环境。
目前处于热招期,建议尽快投递。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
职能:生产制造。面向2027届毕业生。负责设备的安装投产、保养维护、问题处理、性能改进和功能升级,与工程制造团队解决芯片制造问题。
## ✅ 投递建议
- **把握招聘节奏**:目前处于热招期,建议尽快投递。
明确该岗位仅面向2027届毕业生,其他年级或已毕业人员不符合投递资格,请确认自身毕业年份。
工作地点位于成都制造基地,需考虑是否接受在恒温无尘室环境下进行设备安装与维护的实习工作。
面试准备应聚焦于设备维修、保养及产线问题解决能力,熟悉半导体制造流程或相关工程背景将更具优势。
该岗位明确面向2027届毕业生,即2027年毕业的学生。这意味着目前在校的大三或研二学生(视具体学制而定)是主要目标群体。非2027届的在校生或已毕业人员可能不符合该批次的招聘条件。
工作地点位于德州仪器成都制造基地,这是其唯一集晶圆制造、凸点加工、晶圆测试及封装测试于一体的端到端基地。工作环境为恒温无尘室,需要适应此类特定的工业制造环境。
核心职责包括设备的安装投产、日常保养维护、突发问题处理、性能改进以及功能升级。此外,还需负责产线反馈的文件化标准化工作,并跟踪部门重要任务指标。
目前处于春季校园招聘热招启动阶段,岗位正在热招中,且明确表示有Offer急待放出。建议有意向的2027届毕业生尽快投递以锁定机遇。
该岗位归属于生产制造职能,主要服务于芯片制造过程中的设备保障与优化。工作内容紧密围绕工厂的工程和制造团队,解决具体的生产问题。
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