通富微电27秋招

🏢 企业简介

通富微电是深交所上市公司（股票代码002156），业务覆盖集成电路封装与测试，公告显示其为全球集成电路封测TOP4、国内封测TOP2，拥有发明专利超1800项，并在南通、合肥、厦门、苏州、上海、青岛、马来西亚槟城、美国硅谷、日本东京设有九大生产基地。

关键发展节点包括：2007年深交所上市；2008年入选国家“02专项”骨干单位；2015年并购AMD两大封测工厂85%股权；2016年更名“通富微电子股份有限公司”；2017年成立厦门通富；2020年获国家科技进步一等奖；2022年揭牌“通富通科”；2023年牵头承担2项国家核心科技专项；2025年获评“国家卓越级智能工厂”。

🎯 招聘对象与基本要求

面向2027届应届毕业生（毕业时间2026年9月—2027年8月）。

基本要求：

• 本科及硕士均为统招全日制学历，毕业于重点院校；

• **本科阶段综合成绩排名专业前50%**（须提供成绩单+官方排名证明）。

能力画像：

💼 校招岗位

所有岗位均接受2027届应届毕业生，主要工作地点覆盖南通、合肥、厦门。

设计研发类

工程技术类

职能支持类

🌱 人才培养与晋升通道

培养理念：坚持“战略导向、业务驱动、人才增值”，构建覆盖“选、育、用、留”全链条的人才发展生态。

培养路径：

• 入职集训营：企业文化、行业认知、安全规范、职场软技能

• 导师带教制：资深工程师/管理者1对1指导

• 轮岗实践：关键技术岗位交叉轮岗

• 项目实战：参与国家级/省级重点项目

• 专项赋能：AI工具应用、技术写作、跨部门协作、领导力进阶

晋升通道：管理、技术、营销、专业职能四维通道，表现优异者可破格提拔。

🗂️ 招聘流程

1. 简历投递

2. 简历筛选

3. 面试甄选（含专业面+综合面）

4. 确认录用（发放Offer）

5. 体检签约

6. 正式入职

公告提示：提前批/秋招同步进行，建议尽早投递，抢占优先面试名额。

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