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民企 半导体 收录 2026.08.08

韬润半导体27秋招

韬润半导体27秋招

韬纳英才,润行致远|韬润半导体2027届校园招聘正式启动!

所属企业 韬润半导体
工作地点 北京市 / 上海市 / 无锡市 / 武汉市
截止时间 2026-10-07
学历要求 本科
应届生 秋招 数字前端设计工程师 算法架构岗 模拟电路设计工程师

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

韬润半导体(TAUREN)专注于高速互联芯片的研发与产业化,致力于成为具备全球竞争力的底层技术型高速互联芯片厂商。

  • 成立十年,已构建覆盖模拟信号链核心点位的完整技术平台。

  • 核心性能指标对标国际主流水准,全面满足通信基础设施、数据中心、新能源汽车等重点领域的应用需求。

  • 在 400G & 800G 非相干 DSP 芯片、基站射频收发芯片等关键产品领域实现自主研发与量产。

  • 已与国内多家行业头部企业建立长期战略合作。

  • 获得高瓴资本、同创伟业、深创投、招商资本等知名机构多轮投资,累计融资超十亿元。

🎯 招聘对象

2027 届海内外应届毕业生

📋 招聘岗位

类别 岗位名称
技术研发类 数字前端设计工程师、算法架构岗、模拟电路设计工程师、模拟电路设计工程师(SerDes)、模拟电路设计工程师(RF)、模拟电路设计工程师(BMS)、硅光工程师
市场与职能类 技术销售工程师、投融资管培生、财务实习(上海)

🌟 优质环境与培养

  • 现代化办公园区,覆盖北京(总部)、上海、无锡、武汉等核心城市。

  • 参与行业核心项目,配备导师 1v1 带教,快速积累实战经验。

💰 薪酬与回报

  • 具备市场竞争力的薪资 + 多元激励机制。

🛡️ 全方位保障

  • 五险一金 + 补充商业保险。

  • 年度健康体检。

  • 团建活动、生日及节日福利。

  • 带薪年假、弹性工作制。

🗂️ 招聘流程

  1. 简历投递

  2. 简历筛选

  3. 面试

  4. Offer 发放

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

融资情况:累计融资超十亿元

关联岗位

技术研发类

包括数字前端设计工程师、算法架构岗、模拟电路设计工程师等岗位。

市场与职能类

包括技术销售工程师、投融资管培生、财务实习(上海)。

招聘流程

未知时间
简历投递

开始投递

投递建议

明确投递方向

技术研发类岗位如数字前端设计、模拟电路设计等是公司核心,市场与职能类较少。建议有相关背景的同学重点投递技术岗。

注意城市匹配

工作地点覆盖北京、上海、无锡、武汉,优先选择与自己意向城市一致的岗位,增加匹配度。

关注时间节点

招聘流程为简历投递→筛选→面试→Offer发放,建议尽早投递,并留意筛选进度。

常见问题 FAQ

韬润半导体本次校招面向哪些学历?

面向2027届海内外应届毕业生。未明确区分本科或硕士,通常技术研发类岗位更倾向于硕士及以上。建议确认自己的学历与岗位要求匹配度再投递。

韬润半导体校招:本次校招技术类岗位有哪些方向?

包括数字前端设计工程师、算法架构岗、模拟电路设计工程师(含SerDes/RF/BMS方向)、硅光工程师等。这些岗位围绕高速互联芯片研发,需要相关专业背景,如电子、通信、微电子等。

韬润半导体校招:公司对工作地点的安排是怎样的?

覆盖北京(总部)、上海、无锡、武汉等核心城市。具体岗位对应城市未明确说明,建议在投递时留意岗位说明或咨询HR。如有意向城市,可优先选择对应的岗位投递。

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