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矽力杰半导体技术(杭州)有限公司2026届春招全面开启,本次招聘聚焦半导体与集成电路领域,提供芯片应用、测试、版图设计、产品工程师及项目管理等核心岗位。
发布时间:2026-03-13
应届毕业生:2026届本科及以上学历毕业生。
在读学生:开放实习岗位,享受免笔试、直达面试特权。
专业要求:电子信息类相关专业(微电子、集成电路、电子科学与技术、电气工程、自动化、通信工程等)。
技能要求:具备扎实的电力电子学、电路、模拟电子技术、数字电子技术基础知识。
本次春招共开放5大核心岗位,涵盖芯片设计、测试、应用及项目管理全流程:
协助系统与应用工程师进行产品开发,对新产品进行全面测试并撰写测试报告。
开发演示板和设计典型的应用电路,协助撰写产品规格书、应用手册等技术文档。
协助现场应用工程师进行产品推广,为客户提供技术支持。
负责演示板的小批量生产及元器件订购。
与设计工程师合作,完成IC测试程序的开发及产品的失效分析工作。
配合产品应用工程师优化测试程序,配合测试代工厂完成测试加工。
熟悉IC产品QA架构,完成产品的QA工作。
从事模拟及混合模拟IC版图设计。
在指导下完成项目版图设计,并完成版图设计的相关验证(DRC/LVS)。
参与芯片设计后期阶段,分析测试数据,评估芯片量产表现。
组织试量产评审会议,审核各部门材料是否达标。
针对汽车、工业等不同产品定制可靠性测试方案,审核测试数据并进行失效分析。
主导客户失效分析,定位失效原因,协同DE、AE讨论改进措施。
跨部门协作,反馈量产设计缺陷,推动下一代产品优化。
参与项目全流程管理,协助PM进行进度追踪、风险识别及管控、流程梳理及优化。
协助PM对接研发、运营、质量等多部门,进行跨部门协作。
负责物料管理与追踪,重点对接运营生产及回片追踪。
本次校招提供多地办公选择,具体以岗位JD为准:
杭州
南京
西安
上海
苏州
实习岗位:招满即止,建议在读学生尽早投递。
正式校招:请确保专业与技能背景符合硬性要求。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
协助产品开发与测试,撰写技术文档,提供客户技术支持,负责演示板设计与小批量生产。
开发IC测试程序,进行产品失效分析,配合优化测试程序,完成测试加工及QA工作。
从事模拟及混合模拟IC版图设计,完成版图验证(DRC/LVS)。
参与芯片设计后期阶段,分析测试数据,组织试量产评审,定制可靠性测试方案及主导客户失效分析。
参与项目全流程管理,协助进度追踪、风险管控及流程优化,对接多部门协作及物料管理。
面向在读本科生/硕士生,免笔试,直达面试。
面向2026届应届毕业生,通过官网投递。
务必确认专业为电子信息类(微电子、集成电路等),并重点复习电力电子学、电路、模电及数电基础知识,这是所有岗位的硬性门槛。
在读学生可优先申请实习岗位,享受免笔试直达面试的绿色通道,建议尽早投递以免招满。
岗位分布在杭州、南京、西安、上海、苏州五地,投递前请确认具体岗位的工作地点要求,部分岗位可能仅限特定城市。
本次招聘要求本科及以上学历,专业需为电子信息类相关专业,如微电子、集成电路、电子科学与技术、电气工程、自动化、通信工程等。所有岗位均要求具备扎实的电力电子学、电路、模拟电子技术及数字电子技术基础知识。
是的,矽力杰面向在读本科生和硕士生开放实习岗位。实习岗位享有免笔试、直达面试的优惠,且名额招满即止,建议在读学生尽早通过官网投递。
本次校招工作地点覆盖杭州、南京、西安、上海、苏州等多个城市。具体岗位的工作地点可能有所不同,建议以各岗位JD详情为准,投递前确认意向城市。
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