杭州士兰集成电路有限公司26春招

岗位基本信息

• 所属企业：杭州士兰集成电路有限公司

• 招聘岗位：工艺整合研发工程师

• 工作地点：福建省·厦门市

• 招聘批次：2026春招

• 学历要求：全日制本科/硕士

• 专业要求：微电子科学与工程、集成电路工程技术、电子科学与技术

岗位职责

1. 工艺导入与优化：负责新工艺平台及产品的导入与优化，主导新工艺技术的研究与应用。

2. 跨部门协作：协调各个部门之间的合作，整合资源，确保从研发到生产的各个环节顺畅对接。

3. 良率与异常处理：负责新工艺流片、测试异常问题的解决，致力于提升产品良率。

4. 项目支持：协助项目经理进行立项准备，配合项目单项工艺开发。

5. 计划与可靠性：独立推动控制计划制定与落地，熟悉所负责产品的可靠性试验项目。

6. 其他工作：完成领导安排的其他相关工作。

任职要求

• 学历与专业：全日制本科或硕士学历，微电子或集成电路/电子科学与技术等相关专业。

• 工作经验：具备2-5年及以上BCD的TD（工艺开发）或PIE（工艺整合工程）相关经验。

• 优先条件：

• 有55nm-90nm BCD工作经验者优先。

• 熟悉LDMOS SOA可靠性改善。

• 有低压6-12V LDMOS工艺平台开发和优化经验优先。

核心技能要求

• 必备技能：BCD工艺、TD、PIE、LDMOS、SOA可靠性改善、工艺流片、良率提升。

• 优先技能：55nm-90nm BCD工艺、低压6-12V LDMOS工艺平台开发与优化。

企业概况

• 企业名称：杭州士兰集成电路有限公司

• 企业性质：上市公司

• 所属行业：电子/半导体

• 当前招聘规模：关联岗位9个，当前招聘2个

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