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富创精密27秋招已展示多个岗位信息,所属企业为沈阳富创精密设备股份有限公司(制造业、上市公司,规模1000-9999人)。当前能看到先进制造部的表处工艺工程师(北京)、机加工艺工程师(北京)、AI应用工程师(北京/沈阳)以及上位机软件工程师。多个岗位要求2027届全日制硕士及以上学历(特别优秀的本科生可酌情考虑);上位机软件工程师为本科及以上。具体薪资、截止时间、内推方式等未在本次信息中展示。
沈阳富创精密设备股份有限公司为制造业上市公司,员工规模 1000-9999 人,现发布富创精密 27 秋招。本次秋招面向 2027 届毕业生,覆盖半导体设备精密零部件的表处工艺、机加工艺、AI 应用与制造软件开发等方向。主要工作地点包括北京和沈阳,其中上位机软件工程师岗位未标注具体城市。
届别:2027 届毕业生
学历要求:
表处工艺、机加工艺、AI 应用工程师:硕士及以上学历为主,特别优秀的本科生可酌情考虑
上位机软件工程师:本科及以上
对口专业:材料/化学方向、机械方向、人工智能/计算机/数据科学方向等
加分背景:具备半导体、集成电路装备相关专业背景或辅修经历者优先
| 岗位方向 | 工作地点 | 学历 | 方向简介 |
|---|---|---|---|
| 表处工艺工程师(先进制造部) | 北京 | 硕士及以上 | 零部件表面处理工艺开发 |
| 机加工艺工程师(先进制造部) | 北京 | 硕士及以上 | 数控加工工艺与 CNC 开发 |
| AI 应用工程师(先进制造部) | 北京 | 硕士及以上 | 工业 AI、视觉检测、故障预测 |
| AI 应用工程师(先进制造部) | 沈阳 | 硕士及以上 | 与北京 AI 岗同方向 |
| 上位机软件工程师 | 未标注 | 本科及以上 | 上位机软件、MES/PLC 对接 |
岗位围绕半导体设备精密零部件的新品表处工艺方案设计与试制,覆盖阳极氧化、化学镀镍、电镀镍、电解抛光、陶瓷喷涂、微弧氧化、PVD/CVD 等核心表处工艺,并输出 SOP、PFMEA 等标准化文件。材料/化学相关专业背景,以及 CAD、SolidWorks、UG 制图能力是该岗位的重要考察点。
岗位涉及机加工艺路线制定、工装夹具设计、设备与刀具选型以及 CNC 程序编制,要求能够深入数控立加、卧加、龙门、磨床等制造现场,处理变形、应力残留、毛刺等工艺难题。岗位明确提到愿意接受前期在生产一线倒班实习。
岗位职责集中在 AI 应用场景挖掘、模型训练与优化、智能体/大模型应用探索以及数据闭环迭代,典型场景包括良率优化、设备故障预测、工艺参数调控、视觉缺陷检测等。要求掌握 Python 与深度学习框架,并对工业 AI 落地有兴趣。
该岗位负责上位机软件的需求分析、设计、编码与调试,与公司 MES 系统、PLC 设备等进行通讯和数据采集,同时需要编写相关开发文档。技能要求覆盖 C#、Visual Studio、多线程、数据库及以太网/串口通讯等。
工艺类岗位需重视现场实践意愿,建议提前准备材料/机械基础、表处或机加工认知,以及 CAD/SolidWorks/UG 技能。
AI 类岗位建议重点准备 Python、深度学习框架及工业 AI 项目案例;软件类岗位则重点准备 C#、Visual Studio、数据库/通讯相关项目。
可根据自身专业方向与城市偏好,选择匹配岗位尽早投递。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责半导体设备精密零部件表处工艺方案设计、试制验证与标准化,涉及阳极氧化、化学镀镍、电镀、陶瓷喷涂、PVD/CVD等核心表处工艺。材料/化学方向硕士及以上可投,工作地点在北京。
负责半导体精密零部件机加工艺路线制定、夹具设计与CNC程序编制,深入数控铣削/车削/磨削制程并推动工艺难题攻关。机械类专业硕士可投,需接受一线倒班实习,工作地点在北京。
面向先进制造场景开发工业AI应用,聚焦良率优化、设备故障预测、视觉缺陷检测等方向,并参与智能体与大模型应用探索。需熟悉Python与深度学习框架,工作地点在北京。
职责方向与北京AI应用工程师一致,聚焦工业数据分析、模型训练与智能体/大模型应用探索。需熟悉Python及PyTorch/TensorFlow等框架,工作地点在沈阳。
负责上位机软件需求分析、编码与调试,与MES系统对接并采集PLC等设备数据。要求本科及以上,熟悉C#、Visual Studio、数据库及串口/以太网通讯技术。
本次信息集中未直接显示各岗位的薪资、网申截止时间和内推码,建议关注发布方的官方招聘渠道以获取最新进度。工艺类岗位需重视现场实践意愿,AI类和软件类岗位建议重点准备算法或开发项目案例。可选择与自己专业背景匹配的岗位方向,结合北京或沈阳的地点偏
本次预览岗位中,表处工艺、机加工艺、AI应用方向均指向2027届全日制硕士及以上学历毕业生,特别优秀本科生可酌情考虑;上位机软件工程师为本科及以上。投递前先确认自己是否正好处于2027届毕业时间范围内,避免因是否2027届或学历下限不符而被筛选掉。
AI应用工程师在北京和沈阳都有位置,表处/机加工艺工程师标注在北京,上位机软件工程师未标注城市。若希望留在沈阳,可优先选择沈阳的AI应用工程师;若北京、沈阳均可接受,可以按工艺、AI、软件三个方向分别评估自己的适配度,再进行投递。
工艺岗建议重点准备材料/机械基础、表处或机加工艺认知、CAD/SolidWorks/UG能力;AI岗建议突出Python、SQL、PyTorch/TensorFlow及模型训练/工业AI项目案例;软件岗则围绕C#、Visual Studio、数据库和通讯技术准备。不要用同一份泛化简历投递差异较大的岗位。
这次27秋招主要面向2027届毕业生;表处工艺、机加工艺、AI应用工程师岗位要求全日制硕士及以上学历,特别优秀的本科生可酌情考虑,上位机软件工程师则本科及以上可投。投递前需要先判断自己是否属于2027届,并核对具体岗位的学历下限。若毕业年份不符合要求,大概率无法进入后续筛选。
目前岗位上主要能看到先进制造部的表处工艺工程师(北京)、机加工艺工程师(北京)、AI应用工程师(北京/沈阳),以及上位机软件工程师(未标注城市)。岗位方向集中在半导体设备精密零部件的表面处理、机加工和工业AI/软件侧。建议按AI、工艺、软件三个条线和自己偏好的城市来梳理投递顺序。
必备技能包括熟练掌握Python、至少一种主流深度学习框架和SQL,并要掌握机器学习/深度学习基础,熟悉CNN/Transformer等神经网络架构。加分项是有工业数据分析、故障诊断、良率预测、智能制造等方向的经历,或接触过RAG、LangChain、Agent、数字孪生等大模型/工业智能技术。如果没有相关工业项目,可以从过往算法项目或竞赛经历中展示自己的建模与工程化能力。
表处工艺工程师优先材料科学与工程(金属材料/表面工程方向)、材料化学、应用化学、电化学、化学工程与工艺等专业;机加工艺工程师优先机械设计制造及其自动化、机械工程等专业。两个方向都欢迎有半导体、集成电路装备相关专业背景或辅修经历的同学。工艺岗面试准备可以围绕制图软件、工艺原理和相关毕设/实习经历来展开。
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