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深南电路启动2027届秋季校园招聘,以PCB铺就算力通路,以封装基板托举芯片内核,以电子装联实现系统互联,主要业务涉及SUB(封装基板)、PCBA(电子装联)、封装与测试等方向,产品广泛应用于消费电子、服务器/存储、通信、数据中心、汽车、医疗等领域。
以PCB铺就算力通路,以封装基板托举芯片内核,以电子装联实现系统互联。深南电路2027届秋季校园招聘正式启动,期待实干的你奔赴而来。
招聘届别:2027届秋季校园招聘
招聘状态:正式启动
工作地点:北京、无锡、南通、武汉、广州、深圳、成都、海外
封装基板直接用于搭载芯片,产品广泛应用于消费电子、服务器/存储等领域。
电子装联是PCB制造的下游环节,业务聚焦通信、数据中心、汽车、医疗工程等领域。
封装与测试聚集集成电路先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案,产品广泛应用于医疗、汽车电子、消费电子、工程、通信、半导体测试等领域。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
封装基板直接用于搭载芯片,产品广泛应用于消费电子、服务器/存储等领域。
电子装联是PCB制造的下游环节,业务聚焦通信、数据中心、汽车、医疗工程等领域。
封装与测试聚集集成电路先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案,产品广泛应用于医疗、汽车电子、消费电子、工程、通信、半导体测试等领域。
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深南电路此次秋招涉及PCB、封装基板、电子装联及封装测试等业务,建议根据专业方向选择最匹配的领域,重点准备相关技术知识。
业务产品广泛应用于消费电子、服务器/存储、通信、数据中心、汽车、医疗等领域,可在简历中体现相关行业认知或项目经验。
2027届秋季校园招聘已正式启动,建议及时关注深南电路官方渠道获取笔试、面试安排,尽早投递简历。
根据官方信息,本次招聘涉及PCB、封装基板、电子装联三大业务,具体包括SUB(封装基板)、PCBA(电子装联)以及封装与测试方向。其中SUB用于搭载芯片,PCBA是PCB下游环节,封装测试聚焦集成电路解决方案。
深南电路的封装基板(SUB)应用于消费电子、服务器/存储等领域;电子装联(PCBA)聚焦通信、数据中心、汽车、医疗工程等领域;封装与测试解决方案应用于医疗、汽车电子、消费电子、工程、通信、半导体测试等领域。
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