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上海新联纺进出口26秋招为2026年秋季校园招聘批次,包含工艺研发工程师、现场工程师、数字IC设计工程师(实习)、电力实习生/电气工程应届生等岗位,涉及半导体、集成电路、电子制造、智能制造、工业自动化、机械装备、电力、新能源等行业方向。
上海新联纺进出口26秋招,属于2026年秋季校园招聘批次,面向校园招聘。
本批次包含以下岗位方向:
工艺研发工程师(宁波市)
现场工程师(浙江省)
【实习】数字IC设计工程师(苏州市)
电力实习生/电气工程应届生(杭州市)
中国银行股份有限公司2027年全球校园招聘公告(北京市)
工作地点:宁波市
薪资:7.5-9K/月
学历要求:本科及以上
专业要求:电气工程及其自动化、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、机械电子工程、机械设计制造及自动化、集成电路与集成系统、机器人工程等
岗位职责:负责半导体封装工艺的研发、优化与验证;参与新产品导入(NPI)过程中的工艺可行性评估与量产导入支持;协同设备、材料、质量等部门解决工艺异常,提升良率与效率
优先条件:有实验室或实习项目经验者优先
福利:五险一金,岗位晋升,股权激励,扁平管理,年终奖,专项奖金,绩效奖金,节日礼物,提供住宿,班车接送
工作地点:浙江省
薪资:6-9K/月
学历要求:本科及以上
专业要求:机械、电气、材料、自动化、车辆、测控、智能制造等相关专业
岗位职责:主要负责机械设备、电气系统、自动化产线等在客户现场的安装调试、运行维护、故障诊断与技术支持工作;参与新项目交付、客户培训及技术文档编写
其他要求:具备良好的动手能力、逻辑分析能力和客户服务意识;能适应短期出差及现场工作环境;具备基础CAD/PLC/电气图纸识读能力者优先
福利:五险一金,带薪年假,岗位晋升,技能培训,定期体检,年终奖,绩效奖金,高温补贴,提供住宿
工作地点:苏州市
薪资:6-7K/月
学历要求:硕士及以上
专业要求:集成电路设计、微电子学、自动化控制、电子工程等相关专业
岗位职责:聚焦RTL设计、仿真验证、综合实现等环节,参与真实芯片项目开发;表现优异者可获得转正机会
其他要求:熟悉Verilog/VHDL语言,了解数字电路设计流程;具备基本的EDA工具使用经验(如VCS、DC、PrimeTime等优先);良好的学习能力与团队协作意识
福利:五险一金,带薪年假,年终分红,股权激励,交通补助,午餐补助
工作地点:杭州
薪资:2.5-2.5K/月
学历要求:本科及以上
专业要求:电力相关专业
岗位职责:电力实习生/电气工程应届生(可转正)
其他要求:具备基础电气知识,学习能力强,责任心强,可接受轮岗与项目实践;表现优异者可转正
福利:五险一金,带薪年假,年底双薪
工作地点:北京
薪资:5-15K/月
学历要求:本科及以上
招聘对象:境内外高校2027年应届毕业生(境内院校毕业时间为2027年1月-2027年8月;境外院校毕业时间为2026年9月-2027年8月)
专业要求:专业不限,金融、经济、管理、法律、信息科技、外语等相关专业优先
岗位方向:涵盖总行、境内分行、海外机构及综合经营公司等多类岗位,提供管理培训生、信息科技岗、业务营销岗、综合职能岗等多元化发展通道
其他要求:具备良好的政治素质、道德品质和综合素质;符合中国银行亲属回避相关规定
福利:具有市场竞争力的薪酬福利体系,完善的培训培养机制,全球化职业发展平台,五险两金、补充医疗保险、带薪年假、健康体检、节日福利、住房补贴等
请根据自身专业、学历和城市偏好选择对应岗位。
工艺研发工程师、现场工程师、数字IC设计实习岗位对专业方向有明确要求,投递前请仔细核对。
数字IC设计工程师(实习)要求硕士及以上学历,其余岗位以本科及以上为主。
现场工程师岗位需能适应短期出差及现场工作环境。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责半导体封装工艺的研发、优化与验证;参与新产品导入(NPI)过程中的工艺可行性评估与量产导入支持;协同设备、材料、质量等部门解决工艺异常,提升良率与效率。
主要负责机械设备、电气系统、自动化产线等在客户现场的安装调试、运行维护、故障诊断与技术支持工作;参与新项目交付、客户培训及技术文档编写。
聚焦RTL设计、仿真验证、综合实现等环节,参与真实芯片项目开发;表现优异者可获得转正机会。
电力实习生/电气工程应届生(可转正)。
面向海内外高校应届毕业生,涵盖总行、境内分行、海外机构及综合经营公司等多类岗位,提供管理培训生、信息科技岗、业务营销岗、综合职能岗等多元化发展通道。
- 工艺研发工程师、现场工程师、数字IC设计实习岗位对专业方向有明确要求,投递前请仔细核对。
工艺研发工程师要求电气、电子、通信、机械、集成电路、机器人等专业;现场工程师要求机械、电气、材料、自动化、车辆、测控、智能制造等专业;数字IC设计实习要求集成电路、微电子、自动化、电子工程等专业。投递前请确认专业与岗位要求一致。
数字IC设计工程师(实习)要求硕士及以上学历,其余岗位以本科及以上为主。工作地点包括宁波、浙江、苏州、杭州、北京,请结合自身城市偏好和学历条件选择岗位。
工艺研发工程师优先考虑有实验室或实习项目经验者;现场工程师优先考虑具备基础CAD/PLC/电气图纸识读能力者;数字IC设计实习优先考虑有VCS、DC、PrimeTime等EDA工具使用经验者。简历中可重点体现相关项目经历。
本批次包含工艺研发工程师、现场工程师、数字IC设计工程师(实习)、电力实习生/电气工程应届生,以及中国银行股份有限公司2027年全球校园招聘公告。岗位方向覆盖半导体封装工艺、现场设备调试维护、数字IC设计、电力电气等。工作地点分布在宁波、浙江、苏州、杭州、北京。投递前请确认岗位与自身专业、学历和城市偏好是否匹配。
工艺研发工程师工作地点在宁波市,薪资为7.5-9K/月,要求本科及以上学历。专业方向包括电气工程及其自动化、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、机械电子工程、机械设计制造及自动化、集成电路与集成系统、机器人工程等。岗位负责半导体封装工艺的研发、优化与验证,参与NPI工艺可行性评估与量产导入支持。有实验室或实习项目经验者优先。
该岗位为实习岗位,工作地点在苏州市,薪资6-7K/月,要求硕士及以上学历。专业方向包括集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、自动化技术与应用、电子信息工程等。要求熟悉Verilog/VHDL语言,了解数字电路设计流程,具备基本EDA工具使用经验者优先。实习表现优异者可获得转正机会。
现场工程师岗位要求能适应短期出差及现场工作环境。该岗位主要负责机械设备、电气系统、自动化产线等在客户现场的安装调试、运行维护、故障诊断与技术支持工作。工作地点标注为浙江省,薪资6-9K/月,要求本科及以上学历。具备基础CAD/PLC/电气图纸识读能力者优先。
电力实习生/电气工程应届生岗位工作地点在杭州,薪资为2.5-2.5K/月,要求本科及以上学历,电力相关专业。岗位要求具备基础电气知识,学习能力强,责任心强,可接受轮岗与项目实践。表现优异者可转正。投递前请结合自身对实习薪资和转正预期的接受度进行判断。
清华大学建筑设计研究院有限公司(THAD)2027届校园招聘正式启动,面向2027届海内外高校应届毕业生(本科、硕士、博士),招聘设计类、技术研发类、职能支持类岗位,工作地点以北京为主,另含深圳、雄安等分支机构。首批网申截止日期为2026年12月31日。
中南建筑设计院股份有限公司(CSADI)2027届校园招聘正在进行中,面向2027届海内外高校应届毕业生,招聘岗位涵盖建筑设计、结构工程、设备工程、市场与咨询、数字化与新技术、综合职能等多个方向,工作地点以湖北武汉总部为主,并在北京、上海、深圳等多地设有区域分支机构。
东莞森玛仕格里菲电路有限公司(DSG)2027届秋季校园招聘,面向2027届全日制本科、硕士毕业生,招聘研发/工艺、工程设计、质量管理、智能规划、设备设施、生产管理、生产计划、销售客服、人力资源、安全生产等岗位,工作地点东莞,本科年薪11–17万元,硕士年薪15–20万元。
肯富来泵业2027届秋季校园招聘,面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生,招聘研发类、技术类、营销类、职能类岗位,工作地点覆盖广东佛山(总部)、广东珠海、江苏南京、辽宁沈阳、山东济南、湖北武汉、陕西西安等,部分岗位支持全国调配。
阳科技城发展投资(集团)有限公司25秋招,面向2025届、2026届毕业生,工作地点为四川省绵阳市涪城区,涵盖工程审计、国际物流、投资与资本运作等方向。
中新社旗下新媒体栏目“庖丁解news”面向高校在校生开放内容编辑实习生、视觉设计实习生两大日常实习岗位,投递截止时间为2026年10月23日,稿费从优。



