SENASIC27秋招

🏢 公司简介

SENASIC（股票代码：06675.HK）致力于成为Physical AI落地端侧物理世界的感算入口，深耕Physical AI端侧感算领域十余年，专注高性能芯片的研发、设计与销售。公司构建起集传感采集、信号处理、无线传输于一体的端侧感算技术体系，精准契合AI向物理世界渗透、端侧智能规模化落地的产业趋势。依托自主可控的核心技术及全栈自研IP平台，SENASIC打造三大核心产品矩阵：

• 智能电芯芯片

• 智能轮胎芯片

• 智能通用传感芯片

这些产品广泛应用于储能、汽车电子、工业电子、机器人等高增长场景。

🚀 揽星计划·2027届管培生项目

SENASIC 2027届管培生项目聚焦技术深度与商业广度双重培养，目标是让优秀年轻人3–5年内成长为懂技术、能扛事、离核心业务最近的骨干力量或管理者。计划亮点包括：

• 双导师制培养：业务导师 + 职业导师，高频反馈与直接指导

• 核心岗位轮岗机制：研发方向深耕多模块，商业方向聚焦关键职能

• 每6个月阶段评估，优秀者可提前进入核心岗位

• 全球化发展机会：参与亚太、欧洲、北美客户项目

• 长期激励机制：竞争力薪酬福利 + 面向核心人才的股权激励

💻 研发管培生

研发管培生面向2027届硕士、博士毕业生，培养方向包括模拟设计、数字设计，偏向集成电路、微电子、电子信息、通信、物理、材料等相关专业。期待候选人具备扎实的模拟/数字电路基础，掌握信号与系统原理，了解半导体工艺与器件，熟悉芯片设计流程，并有课程设计、科研、竞赛、实验室或实习等实践经历。

加分项包括：芯片流片、硅后测试经验，熟练使用Cadence/Synopsys等EDA工具平台。

管培生将：

• 贯穿芯片研发全流程：覆盖需求拆解、架构设计、实现验证、流片、硅后验证与流程迭代

• 跨研发内容轮岗：在模拟设计、数字设计、验证、版图等方向轮岗，并接触系统、固件、测试与量产

• 承担真实研发任务，逐步成长为核心骨干与技术负责人

• 协同产品、项目、客户团队完成工程权衡

📊 商业管培生

商业管培生面向2027届本科、硕士、博士毕业生，培养方向包括产品管理、研发项目管理、市场与战略、客户与销售、产品线经营，面向微电子、电子信息、新能源、计算机、自动化、机器人、经管等相关专业，理工科+商业复合背景尤佳。期待候选人具备强学习意愿、逻辑拆解能力、主人翁意识、沟通协作与领导潜力，英语可作为工作语言。

加分项包括：理工+商业复合经历、学生组织负责人、创业/竞赛经历、优质实习、海外学习背景。

管培生将：

• 在核心岗位轮岗，覆盖产品、研发项目、市场、销售等关键职能

• 参与产品全生命周期管理，从需求洞察、产品定义、研发交付到客户导入与规模量产

• 参与汽车电子、智能传感、电池与储能等海内外客户与战略项目

• 承担真实业务责任，逐步独立负责项目、客户或产品

🧭 我们期待怎样的你

SENASIC更关注潜力而非专业背景：

• 成长力：好奇心强、学习能力强，对技术、商业保持探索欲

• 执行力：逻辑清晰、善拆解、能推动，有主人翁意识与结果导向

• 创新力：敢于突破思维定式，主动探索新路径

• 应变力：拥抱变化，快速复盘调整，预判并化解风险

培养目标是3–5年后能成为具备全流程视野的技术骨干，或懂技术、通商业、能决策的管理者，逐步成为SENASIC的中坚力量与未来领导者。

📝 招聘流程与简历建议

招聘流程：

1. 简历投递

2. 人才筛选

3. 部门&HR面试

4. 终面

5. 录用

简历命名建议：姓名 + 研发管培生 或 姓名 + 商业管培生（示例：张三 - 研发管培生）。

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