芯驰科技27秋招

招聘基本信息

2027年校招火热开启 | 以芯为笔 共绘未来

• 招聘对象：2027届应届毕业生

• 启动时间：2026年9月3日

• 工作地点：北京、苏州、上海、深圳、南京

🎯 招聘岗位与专业要求

招聘岗位

• 嵌入式软件开发工程师

• 数字IC设计工程师

• 数字IC验证工程师

• STA工程师

• FAE现场应用工程师

• 销售工程师

• 产品市场专员/助理

专业要求

自动化、微电子、集成电路、电子信息、计算机科学与技术、通信工程、电路与系统、电子工程等相关专业。

面试流程

网上申请 → 简历筛选 → 笔试（部分岗位） → 技术面试 → HR面试 → Offer发放

业务布局

芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局两大核心赛道。

• 智能汽车：面向未来汽车电子电气架构，提供车规级SoC与高性能MCU，覆盖智能座舱、智能网关、核心车控等关键场景。

• 具身智能：提供覆盖具身“大脑–小脑–躯干–关节”完整架构的全栈芯方案，已实现头部具身智能公司产品量产落地。

团队实力与研发中心

• 核心团队拥有近20年车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地经验，具备国际化整建制能力。

• 在北京、上海、南京、深圳设有研发中心。

量产成果

• 截至2025年底，芯驰全系列车规芯片累计出货超1400万片。

• 全系列产品已完成超千万片规模化量产。

• 客户覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括：

• 国内：上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、理想等；

• 国际：日产、本田、大众、奔驰等。

• 全球前十大OEM中7家已量产搭载，中国前十大OEM集团实现100%覆盖。

应聘方式

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