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科技 智能硬件 收录 2026.08.24

无人区计划|深圳信步科技27届校招正式启动!

无人区计划|深圳信步科技27届校招正式启动!

信步科技(SEAVO)在万物智能时代开启“无人区计划”,面向全球2027届毕业生启动校招。公司拥有30年行业积累,从研发大陆第一款X86主板起步,至今已形成X86、ARM等20多个平台和近2000款板卡的全域产品矩阵,应用覆盖半导体设备、机器人、智能制造等上百个场景。本次校招岗位方向包括硬件、软件、产品、市场、供应链、职能,欢迎具备自驱、好奇、擅长用AI拓展能力边界的同学加入。

所属企业 信步科技
工作地点 深圳
招聘批次 2027届
所属行业 科技
硬件 软件 产品 市场 供应链 职能 无人区计划 硬件研发工程师

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

信步科技(SEAVO)在万物智能时代开启“无人区计划”,以全案能力穿越产业周期。从研发大陆第一款X86主板起步,到X86、ARM等20多个平台及国产信创全覆盖,应用覆盖半导体设备、机器人、智能制造等上百个场景,形成近2000款板卡的全域产品矩阵。

🚀 校招项目

“无人区计划”正式启动,面向全球2027届毕业生,优秀者不限专业。

  • 岗位方向:硬件 / 软件 / 产品 / 市场 / 供应链 / 职能

  • 专业背景:电子 / 集电 / 精仪 / 自动化 / 计算机 / 经管等

📋 招聘流程

简历 → 开卷笔试 → 面试 → OFFER

🎯 我们希望你

  • 自驱,好奇,能啃硬问题。

  • 表达清晰,做事靠谱。

  • 擅长用AI拓展能力边界。

💡 公司文化

  • 年均离职率4%,不做末位淘汰,走得远比跑得快重要。

  • 80%入职三年以上在深购房,工作生活并重,脑力劳动不以时长论英雄。

  • 18年起薪对标大厂,校招从未间断,有竞争力的薪酬体系。

📮 加入我们

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

公司历史:30年产业更迭,全案能力穿越周期

招聘流程

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开卷笔试

参加开卷笔试

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参加面试

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OFFER

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投递建议

明确投递方向

本次校招岗位覆盖硬件、软件、产品、市场、供应链、职能六大方向,电子、集电、精仪、自动化、计算机、经管等专业背景都能找到对应机会,建议根据自身专业和兴趣提前锁定1-2个方向。

了解公司技术版图

信步拥有X86、ARM等20多个平台及近2000款板卡,应用覆盖半导体设备、机器人、智能制造等场景,提前熟悉相关产品和技术,有助于在开卷笔试和面试中展现匹配度。

重视考察维度

招聘流程为简历→开卷笔试→面试→OFFER,面试重点考察自驱力、表达清晰度和用AI拓展能力边界的意识,建议准备相关项目经历和案例。

常见问题 FAQ

信步科技2027届校招面向哪些毕业生?

本次“无人区计划”面向全球2027届毕业生招募,优秀者不限专业。因此,无论你是什么专业背景,只要符合毕业年份且具备自驱、好奇等特质,都有机会申请。

信步科技校招:本次校招有哪些岗位方向?

招聘方向包括硬件、软件、产品、市场、供应链、职能六大类。对应的专业建议包括电子、集电、精仪、自动化、计算机、经管等,具体以实际岗位要求为准。

信步科技校招:招聘流程是怎么安排的?

招聘流程为“简历 → 开卷笔试 → 面试 → OFFER”。其中笔试为开卷形式,面试重点考察自驱力、沟通能力和使用AI拓展能力边界的潜力。建议提前准备相关项目介绍和对公司产品的理解。

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