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民企 半导体设备 收录 2026.09.07

研微半导体27秋招

研微半导体27秋招

研微(江苏)半导体科技有限公司成立于2022年,总部位于无锡高新区太湖湾信息技术产业园,专注5-28nm先进制程半导体设备的研发、生产与销售,覆盖ALD、PECVD、Si/SiC外延和原子层刻蚀等方向,具备设备设计、工艺开发到量产交付的全链条自主能力。

所属企业 研微半导体
工作地点 无锡市 / 北京市 / 合肥市 / 深圳市 / 武汉市
截止时间 2026-11-06
学历要求 本科
工程师 多城市 无锡 北京 合肥 深圳 武汉 半导体设备

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

研微(江苏)半导体科技有限公司成立于2022年,总部位于无锡高新区太湖湾信息技术产业园,是国家高新技术企业,聚焦5-28nm先进制程半导体设备的研发、生产与销售。

  • 核心技术方向:原子层沉积(ALD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、硅基外延(Si EPI)与碳化硅外延(SiC EPI)、原子层刻蚀(ALE)

  • 70%以上为研发人员

  • 硕博占比超60%

  • 核心团队由10余位海外博士领衔,5人入选国家级人才计划

  • 具备从设备设计、工艺开发到量产交付的全链条自主能力

📍 招聘对象与工作地点

  • 招聘对象:2027届海内外应届毕业生

  • 毕业时间:2026年9月1日–2027年8月31日

  • 总部:江苏无锡(太湖湾信息技术产业园)

  • 协同城市:北京、合肥、深圳、武汉等多地

🎯 招聘岗位及专业要求

岗位名称 专业方向 学历要求
机械工程师 机械、能源动力、车辆工程等 硕士
工艺工程师 材料、化学、凝聚态物理、高分子等 硕士及以上
设备工程师 机械、精密仪器、自动化、材料、测控等 硕士
电气工程师 电气、自动化、测控、电力电子等 本科及以上
软件工程师 自动化、计算机、测控技术、软件工程等 本科及以上
射频工程师 通信工程、电子科学与技术、电磁场与无线技术等 硕士

🌱 人才培养与发展

  • 管理+技术双通道晋升机制

  • 新人Buddy带教计划(一对一导师制)

  • 系统化入职培训与在岗进阶培养

  • 博士后流动站基地与校企联合培养项目

  • 完善的人才发展制度体系

✨ 薪酬福利

  • 具有市场竞争力的薪酬(含年终奖、项目激励)

  • 员工持股计划(ESOP)

  • 六险一金 + 补充商业保险

  • 带薪年假、法定节假日、弹性休假制度

  • 节日福利、生日礼遇、年度体检、团建活动等

  • 公司文化活动、技术沙龙与行业交流机会

📝 应聘流程

  1. 网申 / 线下投递

  2. 简历初筛

  3. 初试(技术/HR面)

  4. 复试(部门负责人/高管终面)

  5. 发放Offer

  6. 签约 & 入职

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

技术定位:5-28nm先进制程半导体设备

关联岗位

机械工程师

面向机械、能源动力、车辆工程等专业,要求硕士学历。

工艺工程师

面向材料、化学、凝聚态物理、高分子等专业,要求硕士及以上学历。

设备工程师

面向机械、精密仪器、自动化、材料、测控等专业,要求硕士学历。

电气工程师

面向电气、自动化、测控、电力电子等专业,要求本科及以上学历。

软件工程师

面向自动化、计算机、测控技术、软件工程等专业,要求本科及以上学历。

射频工程师

面向通信工程、电子科学与技术、电磁场与无线技术等专业,要求硕士学历。

招聘流程

未知时间
网申 / 线下投递

通过校招官网线上投递,或参加线下招聘活动投递简历。

未知时间
简历初筛

HR根据岗位要求筛选简历。

未知时间
初试(技术/HR面)

进行技术或HR初面,评估专业基础与匹配度。

未知时间
复试(部门负责人/高管终面)

由部门负责人或高管进行终面。

未知时间
发放Offer

通过终面后发放录用通知。

未知时间
签约 & 入职

完成签约并办理入职。

投递建议

先按学历与专业筛选岗位

本次岗位学历门槛不同:机械、设备、射频要求硕士,工艺要求硕士及以上,电气、软件要求本科及以上。投递前先对照自己的专业方向,避免因学历/专业不符在初筛被刷。

明确意向城市并保持开放

工作地点包括无锡总部及北京、合肥、深圳、武汉等地。若对城市没有强限定,可在简历中注明可接受多地安排,以增加进入面试和获得offer的机会。

围绕项目经历准备两轮面试

流程包括简历初筛、初试和复试,初试为技术/HR面,复试为部门负责人/高管终面。建议提前把科研项目、毕业设计或实习经历归纳为项目制表达,突出与薄膜沉积、刻蚀、射频、自动化控制或软件开发相关的实践。

常见问题 FAQ

研微半导体的工艺工程师:本次校招面向哪些应届生?

本次校招面向2027届海内外应届毕业生,毕业时间要求在2026年9月1日至2027年8月31日。如果你在此毕业时间范围内且有意向从事半导体设备方向,建议关注岗位要求并尽早准备。

研微半导体的工艺工程师:工作地点有哪些?

公司总部位于江苏无锡太湖湾信息技术产业园,同时布局北京、合肥、深圳、武汉等地。投递前可以结合个人生活规划和岗位base考虑,在简历中写明可接受的工作城市也能让HR更清楚你的意向。

研微半导体的工艺工程师:本次开放哪些岗位?专业和学历要求如何?

开放机械、工艺、设备、电气、软件、射频六类工程师岗位。机械/设备/射频要求硕士,工艺要求硕士及以上,电气/软件要求本科及以上;专业覆盖机械、材料、化学、凝聚态物理、高分子、电气、自动化、计算机、通信等方向,具体以官方岗位表为准。

研微半导体的工艺工程师:公司提供哪些培养和薪酬福利?

据招聘公告,公司提供管理+技术双通道晋升、新人Buddy带教、系统化培训、博士后流动站基地等培养机制。薪酬福利包括有市场竞争力的薪酬、年终奖/项目激励、员工持股计划(ESOP)、六险一金、补充商业保险、带薪年假、节日福利等。

研微半导体的工艺工程师:如何投递简历?

可以通过校招官网 www.psrsemi.com/hire_page/26.html 进行PC端网申,或使用移动端/邮箱投递,简历命名建议为“姓名+学校+应聘岗位”。HR联系电话及邮箱以招聘公告为准,咨询时注意礼貌和高效。

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