平头哥27秋招

招聘概览

• 招聘主体： 平头哥半导体有限公司（阿里巴巴集团全资子公司）

• 面向人群： 2026年11月1日至2027年10月31日毕业的海内外应届生（本科、硕士、博士）

• 工作地点： 上海市 / 北京市 / 深圳市 / 杭州市 / 成都市

• 截止时间： 2026年10月5日

我们是谁

平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团全资控股的半导体芯片业务主体，致力于AI时代的芯片基础设施创新，打造覆盖数据中心“算、网、存”的全栈芯片底座，为数字化、智能化时代提供无处不在的普惠算力。

为什么加入我们

• 前沿芯片产品实战机会

• 硬核技术课程体系

• 技术大咖面对面交流

• 真实业务场景深度参与

• 专属导师1对1护航

• 多元化职业发展路径

🔹 前端研发

• 芯片设计/验证/DFT工程师

• 芯片体系结构工程师

• 芯片互联体系结构工程师

🔹 软件研发

• 计算机体系结构工程师

• 芯片编译研发工程师

• 高性能计算加速软件工程师

• AI互联网通信软件工程师

• AI框架软件工程师

• 芯片软件工程师（AI方向）

• 软件解决方案工程师

• 工具研发工程师（C++）

• 芯片软件测试开发工程师

• AI DevOps工程师

• AI芯片驱动工程师

• 芯片固件 / 操作系统工程师

• 深度学习AI编译和推理引擎研发工程师

• 芯片软件工程师（软硬件结合系统优化方向）

• 芯片软件工程师（存储与网络方向）

🔹 平台技术

• 封装应力设计工程师

• 模拟设计工程师

• 芯片工艺 & 良率工程师

• 芯片物理设计工程师

• 信号完整性 / 电源完整性工程师

• 硬件开发工程师

• ATE测试工程师

🗂️ 招聘流程与时间节点

投递须知

• 每位同学仅有 1次投递机会，最多可选择 2个意向职位

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。