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甬矽电子正在开展秋季校园招聘,主要面向技术类岗位广纳人才。招聘岗位涉及IT、设备、工艺、研发、测试、质量等多个方向,其中研发工程师与设备工程师的岗位职责已在原文中明确。公司产品包括FC、QFN、BGA、WLP,应用领域覆盖AI算力、通信、汽车、智慧家居。
所属企业:甬矽电子
工作地点:宁波
招聘批次:秋招
企业性质:民企
甬矽电子业务覆盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试、终端应用。
主要产品包括:
FC
QFN
BGA
WLP
产品广泛应用于以下领域:
AI算力
通信
汽车
智慧家居
本次秋招技术类岗位包括:
IT工程师
设备工程师
工艺工程师
研发工程师
工艺整合工程师
测试工程师
CEI工程师
质量工程师
IE工程师
仿真设计工程师
负责新项目的前期开发,评估产品研发的可行性
提供监控每个研发项目的执行过程方案,分析总结研发过程中的经验教训,提高研发质量
间接材料评估导入及改善
负责现场设备异常情况处理,降低设备异常率,与各部门沟通协作
设备点检、保养、换型作业指导书与记录表的编制与改善
因设备缺陷、新增功能、适应新产品实施的设备改造
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责新项目的前期开发,评估产品研发的可行性;提供监控每个研发项目的执行过程方案,分析总结研发过程中的经验教训,提高研发质量;负责间接材料评估导入及改善。
负责现场设备异常情况处理,降低设备异常率,与各部门沟通协作;负责设备点检、保养、换型作业指导书与记录表的编制与改善;负责因设备缺陷、新增功能、适应新产品实施的设备改造。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
研发工程师岗位职责中提到负责新项目前期开发、评估可行性、监控项目执行过程、间接材料评估导入及改善。建议在简历和面试中突出项目开发、可行性分析与过程管理相关经历。
设备工程师岗位涉及现场设备异常处理、设备点检/保养/换型作业指导书编制与改善、设备改造等。建议准备设备维护、机械电子实践或相关课程项目,展示动手解决现场问题的能力。
甬矽电子业务覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、终端应用,产品应用于AI算力、通信、汽车、智慧家居。投递技术类岗位时,可在简历中体现对半导体产业链及上述应用领域的了解,增强匹配度。
根据校招信息,本次秋招的技术类岗位包括IT工程师、设备工程师、工艺工程师、研发工程师、工艺整合工程师、测试工程师、CEI工程师、质量工程师、IE工程师、仿真设计工程师。建议结合自己的专业背景和兴趣选择匹配的岗位进行投递。
研发工程师主要负责新项目的前期开发,评估产品研发的可行性;提供监控每个研发项目的执行过程方案,分析总结研发过程中的经验教训,提高研发质量;同时负责间接材料的评估导入及改善。准备面试时可以多梳理项目开发与过程管理的案例。
设备工程师需要负责现场设备异常情况处理,降低设备异常率,并与各部门沟通协作;编制和改善设备点检、保养、换型作业指导书及记录表;同时参与因设备缺陷、新增功能或适应新产品而实施的设备改造。适合有设备维护或机械电子实践经历的同学投递。
甬矽电子的公司产品包括FC、QFN、BGA、WLP,应用领域覆盖AI算力、通信、汽车、智慧家居。公司业务涉及IC设计、晶圆制造、封装测试、终端应用。在网申和面试中可以展现你对该产业链及应用场景的理解,增强岗位匹配度。
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