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澜起科技是国际领先的全互连芯片设计企业,聚焦“运力”芯片领域,为云计算及AI基础设施提供互连解决方案。公司A+H两地上市,拥有300+项自主知识产权,全球顶尖内存接口芯片供应商,牵头制定相关芯片国际标准。
澜起科技是国际领先的全互连芯片设计企业,聚焦“运力”芯片领域,为云计算及AI基础设施提供创新、可靠、高能效的互连解决方案。公司A+H两地上市,股票代码A股(688008.SH)|H股(6809.HK)。
行业地位:JEDEC董事会成员,牵头制定芯片国际标准;全球顶尖内存接口芯片供应商;全球首发CXL®内存控制器芯片;全球领先的PCIe 7 / CXL® Retimer芯片供应商。
核心竞争力:A+H两地上市科创板企业;拥有300+项自主知识产权;全球化产业布局与顶尖技术团队;具备全球竞争力的股权激励机制。
使命愿景:创新互连,赋能AI;成为国际领先的全互连芯片设计企业。
招聘对象:2027届海内外硕士及以上学历,微电子、集成电路等相关专业。
热门岗位:
模拟设计工程师
数字设计工程师
数字验证工程师
产品工程师
江苏昆山
陕西西安
江苏南京
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
Q:本次招聘面向哪些学生?
A:面向2027届海内外硕士及以上学历,微电子、集成电路等相关专业。
Q:有哪些岗位可以选择?
A:有模拟设计、数字设计、数字验证、产品工程师四个岗位。
Q:工作地点在哪里?
A:分布在江苏昆山、陕西西安、江苏南京。
发布日期:2026年6月16日
微电子、集成电路等相关专业,硕士及以上学历
微电子、集成电路等相关专业,硕士及以上学历
微电子、集成电路等相关专业,硕士及以上学历
微电子、集成电路等相关专业,硕士及以上学历
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秋招竞争激烈,建议在截止前尽早投递,留足时间准备笔试面试。
针对芯片设计岗位,建议复习模拟/数字电路、集成电路设计等核心课程,熟悉EDA工具。
岗位分散在昆山、西安、南京三地,投递时确认个人意向城市是否开放该岗位。
本次招聘面向2027届海内外硕士及以上学历毕业生,微电子、集成电路等相关专业优先。建议符合条件的同学尽早投递,学历要求为硕士,本科同学无法参与。注意毕业年份需为2027届,提前或延后可能不符合要求。
共有4个岗位:模拟设计工程师、数字设计工程师、数字验证工程师、产品工程师。每个岗位均要求微电子或集成电路相关专业硕士学历。建议根据自身课题方向和技能选择匹配度最高的岗位,例如有验证经验可投数字验证。
工作地点分布在江苏昆山、陕西西安和江苏南京三地。部分岗位可能限定特定城市,请以官网投递页面为准。建议投递时确认目标城市是否有对应岗位开放,避免后续调整不便。
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