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民企 电子 收录 2026.04.25

微光集电春招

微光集电春招

成都微光集电科技有限公司专注于CMOS图像传感器(CIS)领域,拥有芯片全流程自主研发能力。本次春招面向2026届应届毕业生,提供从研发到应用的全方位技术岗位,致力于推动芯片国产化与自主可控。

所属企业 成都微光
工作地点 成都市 / 上海市 / 南京市 / 重庆市 / 西安市 / 甘肃省
学历要求 本科
招聘批次 春招
芯片研发 算法设计 工艺集成 硬件开发 应用支持 CMOS图像传感器 芯片设计 电子半导体

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

成都微光集电科技有限公司成立于2014年3月,由上海集成电路研发中心有限公司投资设立,总部位于成都市高新区AI创新中心B区。公司专注于CMOS图像传感器(CIS) 领域,致力于为大数据与人工智能时代提供高性能、高可靠性的图像感知“芯眼睛”。

公司拥有芯片产品全流程自主研发能力,覆盖工艺与器件开发、模拟/数字电路设计、图像专用算法与AI算法、系统方案设计、产品测试与可靠性评价。截至当前,已累计申请发明专利609件

微光集电始终以市场为导向、质量为根本、服务为宗旨,矢志推动CMOS图像传感器芯片的完全国产化与自主可控。核心像元技术平台涵盖Rolling Shutter、Global Shutter及sCMOS,广泛应用于安防监控、智能车载、消费电子、智慧医疗等领域。

🎯 招聘对象

  • 2026届本科、硕士、博士应届毕业生

  • 具备扎实的专业基础,良好的逻辑思维与学习能力

  • 具备较强的计划执行、问题分析与解决、沟通表达能力

💼 热招岗位(共12类)

序号 岗位名称 岗位方向说明
1 模拟电路设计工程师 负责CIS模拟前端电路(如PGA、ADC、Bias等)设计与仿真
2 数字电路设计工程师 参与图像处理SoC或ISP模块RTL设计与集成
3 数字电路验证工程师 基于UVM搭建验证平台,开展功能覆盖率驱动验证
4 单元库设计工程师 开发标准单元库(Standard Cell Library),支持先进工艺节点
5 版图设计工程师 完成模拟/混合信号电路版图设计与DRC/LVS验证
6 图像算法工程师 开发ISP算法(HDR、降噪、锐化、色彩校正等)及AI图像增强算法
7 硬件工程师 负责CIS评估板、FPGA原型系统、测试平台硬件设计与调试
8 像素设计工程师 主导CMOS图像传感器像素结构(如BSI、FSI、背照式等)设计与优化
9 工艺集成工程师 协同晶圆厂完成CIS工艺流程开发与良率提升
10 AE工程师(应用工程师) 支持客户方案落地,提供芯片级技术支持与问题闭环
11 SRAM设计工程师 负责嵌入式SRAM编译器开发、存储器阵列设计与低功耗优化
12 FAE工程师(现场应用工程师) 面向重点客户开展技术对接、Demo演示与量产导入支持

🗂️ 招聘流程

  1. 网申投递:即日起全面开启

  2. 校园宣讲:覆盖全国重点高校(详见下文)

  3. 笔试测评:技术类岗位必含,投递后邮件通知

  4. 面试测评:1–2轮(技术面+HR面),形式含线上/线下面试

  5. 录用通知:通过邮件/电话发放OFFER

  6. 签约入职:签订三方协议,安排实习或毕业入职

📍 校园宣讲高校

  • 成都:电子科技大学|四川大学|西南交通大学|成都信息工程大学|电子科技大学成都学院

  • 上海:复旦大学|上海大学

  • 南京:南京大学|东南大学

  • 重庆:重庆邮电大学

  • 西安:西安电子科技大学|西安理工大学

  • 甘肃:兰州大学

具体宣讲时间与地点请关注各校就业网或微光集电官方通知

🏢 办公地址

  • 成都总部:成都市高新区AI创新中心B6-2单元9–10F

  • 深圳办公室:深圳市南山区高新技术产业园(中区)科技路桑达科技大厦3层301室

  • 上海办公室:上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

招聘批次:2026春季校园招聘

关联岗位

模拟电路设计工程师

负责CIS模拟前端电路(如PGA、ADC、Bias等)设计与仿真。

数字电路设计工程师

参与图像处理SoC或ISP模块RTL设计与集成。

数字电路验证工程师

基于UVM搭建验证平台,开展功能覆盖率驱动验证。

单元库设计工程师

开发标准单元库(Standard Cell Library),支持先进工艺节点。

版图设计工程师

完成模拟/混合信号电路版图设计与DRC/LVS验证。

图像算法工程师

开发ISP算法(HDR、降噪、锐化、色彩校正等)及AI图像增强算法。

硬件工程师

负责CIS评估板、FPGA原型系统、测试平台硬件设计与调试。

像素设计工程师

主导CMOS图像传感器像素结构(如BSI、FSI、背照式等)设计与优化。

工艺集成工程师

协同晶圆厂完成CIS工艺流程开发与良率提升。

AE工程师(应用工程师)

支持客户方案落地,提供芯片级技术支持与问题闭环。

SRAM设计工程师

负责嵌入式SRAM编译器开发、存储器阵列设计与低功耗优化。

FAE工程师(现场应用工程师)

面向重点客户开展技术对接、Demo演示与量产导入支持。

招聘流程

即日起
网申投递

全面开启网申通道。

待定
校园宣讲

覆盖全国重点高校,具体时间地点关注官方通知。

网申后
笔试测评

技术类岗位必含,通过邮件通知。

笔试后
面试测评

1-2轮(技术面+HR面),含线上/线下面试。

面试后
录用通知

通过邮件或电话发放OFFER。

录用后
签约入职

签订三方协议,安排实习或毕业入职。

投递建议

精准投递建议

本次校招覆盖12类技术岗位,请务必根据岗位方向(如模拟电路、图像算法、工艺集成等)准备简历,邮件标题严格遵循“岗位-意向城市-姓名”格式投递至登录后查看邮箱。

笔试面试准备

技术类岗位必含笔试,请重点复习专业核心课程;面试包含1-2轮(技术+HR),需准备项目经历及问题分析解决能力的案例,关注成都、上海、南京等宣讲高校动态。

筛选风险预警

公司明确要求具备扎实专业基础及较强的计划执行、沟通表达能力,非相关专业或无相关项目经验者可能在简历筛选阶段面临较高风险。

常见问题 FAQ

成都微光的工艺集成工程师:微光集电2026春招的招聘对象包括哪些学历层次?

本次校招面向2026届本科、硕士及博士应届毕业生。公司要求候选人具备扎实的专业基础,良好的逻辑思维与学习能力,以及较强的计划执行、问题分析与解决、沟通表达能力。

成都微光的工艺集成工程师:本次校招的笔试和面试流程是怎样的?

招聘流程包含网申、校园宣讲、笔试测评、面试测评、录用通知及签约入职。技术类岗位必含笔试,具体通知将通过邮件发送;面试通常为1-2轮,形式包含技术面与HR面,支持线上或线下进行。

成都微光的工艺集成工程师:微光集电的校园招聘覆盖哪些城市的高校?

校园宣讲覆盖成都、上海、南京、重庆、西安、甘肃等地的重点高校,包括电子科技大学、复旦大学、南京大学、重庆邮电大学、西安电子科技大学及兰州大学等。具体宣讲时间与地点需关注各校就业网或官方通知。

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