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成都微光集电科技有限公司专注于CMOS图像传感器(CIS)领域,拥有芯片全流程自主研发能力。本次春招面向2026届应届毕业生,提供从研发到应用的全方位技术岗位,致力于推动芯片国产化与自主可控。
成都微光集电科技有限公司成立于2014年3月,由上海集成电路研发中心有限公司投资设立,总部位于成都市高新区AI创新中心B区。公司专注于CMOS图像传感器(CIS) 领域,致力于为大数据与人工智能时代提供高性能、高可靠性的图像感知“芯眼睛”。
公司拥有芯片产品全流程自主研发能力,覆盖工艺与器件开发、模拟/数字电路设计、图像专用算法与AI算法、系统方案设计、产品测试与可靠性评价。截至当前,已累计申请发明专利609件。
微光集电始终以市场为导向、质量为根本、服务为宗旨,矢志推动CMOS图像传感器芯片的完全国产化与自主可控。核心像元技术平台涵盖Rolling Shutter、Global Shutter及sCMOS,广泛应用于安防监控、智能车载、消费电子、智慧医疗等领域。
2026届本科、硕士、博士应届毕业生
具备扎实的专业基础,良好的逻辑思维与学习能力
具备较强的计划执行、问题分析与解决、沟通表达能力
| 序号 | 岗位名称 | 岗位方向说明 |
|---|---|---|
| 1 | 模拟电路设计工程师 | 负责CIS模拟前端电路(如PGA、ADC、Bias等)设计与仿真 |
| 2 | 数字电路设计工程师 | 参与图像处理SoC或ISP模块RTL设计与集成 |
| 3 | 数字电路验证工程师 | 基于UVM搭建验证平台,开展功能覆盖率驱动验证 |
| 4 | 单元库设计工程师 | 开发标准单元库(Standard Cell Library),支持先进工艺节点 |
| 5 | 版图设计工程师 | 完成模拟/混合信号电路版图设计与DRC/LVS验证 |
| 6 | 图像算法工程师 | 开发ISP算法(HDR、降噪、锐化、色彩校正等)及AI图像增强算法 |
| 7 | 硬件工程师 | 负责CIS评估板、FPGA原型系统、测试平台硬件设计与调试 |
| 8 | 像素设计工程师 | 主导CMOS图像传感器像素结构(如BSI、FSI、背照式等)设计与优化 |
| 9 | 工艺集成工程师 | 协同晶圆厂完成CIS工艺流程开发与良率提升 |
| 10 | AE工程师(应用工程师) | 支持客户方案落地,提供芯片级技术支持与问题闭环 |
| 11 | SRAM设计工程师 | 负责嵌入式SRAM编译器开发、存储器阵列设计与低功耗优化 |
| 12 | FAE工程师(现场应用工程师) | 面向重点客户开展技术对接、Demo演示与量产导入支持 |
网申投递:即日起全面开启
校园宣讲:覆盖全国重点高校(详见下文)
笔试测评:技术类岗位必含,投递后邮件通知
面试测评:1–2轮(技术面+HR面),形式含线上/线下面试
录用通知:通过邮件/电话发放OFFER
签约入职:签订三方协议,安排实习或毕业入职
成都:电子科技大学|四川大学|西南交通大学|成都信息工程大学|电子科技大学成都学院
上海:复旦大学|上海大学
南京:南京大学|东南大学
重庆:重庆邮电大学
西安:西安电子科技大学|西安理工大学
甘肃:兰州大学
具体宣讲时间与地点请关注各校就业网或微光集电官方通知
成都总部:成都市高新区AI创新中心B6-2单元9–10F
深圳办公室:深圳市南山区高新技术产业园(中区)科技路桑达科技大厦3层301室
上海办公室:上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责CIS模拟前端电路(如PGA、ADC、Bias等)设计与仿真。
参与图像处理SoC或ISP模块RTL设计与集成。
基于UVM搭建验证平台,开展功能覆盖率驱动验证。
开发标准单元库(Standard Cell Library),支持先进工艺节点。
完成模拟/混合信号电路版图设计与DRC/LVS验证。
开发ISP算法(HDR、降噪、锐化、色彩校正等)及AI图像增强算法。
负责CIS评估板、FPGA原型系统、测试平台硬件设计与调试。
主导CMOS图像传感器像素结构(如BSI、FSI、背照式等)设计与优化。
协同晶圆厂完成CIS工艺流程开发与良率提升。
支持客户方案落地,提供芯片级技术支持与问题闭环。
负责嵌入式SRAM编译器开发、存储器阵列设计与低功耗优化。
面向重点客户开展技术对接、Demo演示与量产导入支持。
全面开启网申通道。
覆盖全国重点高校,具体时间地点关注官方通知。
技术类岗位必含,通过邮件通知。
1-2轮(技术面+HR面),含线上/线下面试。
通过邮件或电话发放OFFER。
签订三方协议,安排实习或毕业入职。
本次校招覆盖12类技术岗位,请务必根据岗位方向(如模拟电路、图像算法、工艺集成等)准备简历,邮件标题严格遵循“岗位-意向城市-姓名”格式投递至登录后查看邮箱。
技术类岗位必含笔试,请重点复习专业核心课程;面试包含1-2轮(技术+HR),需准备项目经历及问题分析解决能力的案例,关注成都、上海、南京等宣讲高校动态。
公司明确要求具备扎实专业基础及较强的计划执行、沟通表达能力,非相关专业或无相关项目经验者可能在简历筛选阶段面临较高风险。
本次校招面向2026届本科、硕士及博士应届毕业生。公司要求候选人具备扎实的专业基础,良好的逻辑思维与学习能力,以及较强的计划执行、问题分析与解决、沟通表达能力。
招聘流程包含网申、校园宣讲、笔试测评、面试测评、录用通知及签约入职。技术类岗位必含笔试,具体通知将通过邮件发送;面试通常为1-2轮,形式包含技术面与HR面,支持线上或线下进行。
校园宣讲覆盖成都、上海、南京、重庆、西安、甘肃等地的重点高校,包括电子科技大学、复旦大学、南京大学、重庆邮电大学、西安电子科技大学及兰州大学等。具体宣讲时间与地点需关注各校就业网或官方通知。
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