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杭州朗迅科技股份有限公司是国内领先的先进集成电路测试综合解决方案提供商,拥有3200余名员工和32万平米厂区,业务覆盖杭州、诸暨、富阳、上海、苏州、深圳等地。
2026 年春季,朗迅芯云春招计划全面启航。我们先后走进浙江大学、浙江工业大学、杭州电子科技大学等省内重点高校,同步亮相多场大型人才交流大会。我们携满满诚意而来,与莘莘学子面对面畅谈,共探集成电路产业的广阔前景,共赴科技逐梦之约。
杭州朗迅科技股份有限公司是国内领先的先进集成电路测试综合解决方案提供商,为客户提供芯片量产测试服务。
成立时间:2010 年
员工规模:3200 余人
厂区面积:32 万平
核心定位:专业化、国产化、IT 化、自动化
基地布局:
测试基地:杭州、诸暨、富阳
研发中心:上海、苏州、深圳
本次春招,朗迅芯云精准聚焦产业人才需求,重磅推出以下核心技术岗位,为不同专业方向的优秀毕业生提供多元择业选择:
产品工程:参与芯片量产测试相关技术工作。
设备技术:负责测试设备的维护、优化与技术支撑。
制程工程:参与芯片测试制程的优化与工程实施。
算法研发:从事集成电路测试相关的算法研发与优化。
软件开发:开发支撑集成电路测试的自动化软件系统。
芯片测试:负责芯片量产测试服务,保障测试质量与效率。
现场气氛热烈,咨询不断,不少同学在深入了解后,对朗迅芯云在集成电路测试领域的布局与发展表现出浓厚兴趣。
朗迅芯云春招计划正在火热进行中,期待你的加入,与我们一起共创未来。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
聚焦集成电路产品工程方向,参与芯片量产测试相关技术工作。
负责集成电路测试设备的维护、优化与技术支撑。
参与芯片测试制程的优化与工程实施。
从事集成电路测试相关的算法研发与优化工作。
开发支撑集成电路测试的自动化软件系统。
负责芯片量产测试服务,保障测试质量与效率。
计划全面启航,走进省内重点高校及大型人才交流大会。
本次春招重点走进浙江大学、浙江工业大学、杭州电子科技大学等省内高校,建议优先关注这些学校的线下宣讲或本地投递渠道。
岗位涵盖产品工程、算法研发、芯片测试等核心领域,投递前需确认自身专业背景与集成电路测试、自动化或软件开发方向的匹配度。
招聘计划已全面启航,建议尽早准备简历并关注后续流程,避免错过与HR面对面交流及咨询的最佳时机。
本次春招重点聚焦集成电路产业,提供产品工程、设备技术、制程工程、算法研发、软件开发、芯片测试等岗位,适合电子、自动化、计算机、微电子、集成电路等相关专业的优秀毕业生。
公司已在杭州、诸暨、富阳等地建设高端测试基地,并在上海、苏州、深圳设有研发中心,毕业生可根据个人意愿选择工作地点。
春招计划已全面启航,先后走进浙江大学、浙江工业大学、杭州电子科技大学等省内重点高校,并同步亮相多场大型人才交流大会,提供面对面咨询与投递机会。
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