聚芯微电子26春招

企业概况

• 企业名称：武汉市聚芯微电子有限责任公司

• 企业性质：民营企业

• 所属行业：电子/半导体

• 招聘批次：2026届春季校园招聘

• 截止时间：2026-05-10

🎯 核心研发岗位

本次校招聚焦集成电路与半导体领域，开放以下5个核心研发岗位：

1. 模拟IC设计工程师

• 职能方向：通信研发

• 核心领域：集成电路、芯片设计

2. 声学信号处理算法工程师

• 职能方向：通信研发、图像算法

• 核心领域：声学、信号处理、算法

3. 数字IC设计工程师

• 职能方向：通信研发

• 核心领域：集成电路、半导体

4. 数字IC验证工程师

• 职能方向：通信研发

• 核心领域：集成电路、芯片设计

5. 嵌入式软件工程师

• 职能方向：通信研发

📍 工作地点分布

岗位工作地点灵活，主要覆盖以下区域：

• 武汉市：所有岗位均提供武汉办公选项。

• 深圳市南山区：模拟IC设计、数字IC设计、数字IC验证岗位可选。

• 苏州市吴中区：嵌入式软件工程师岗位可选。

✅ 投递须知

• 建议尽早通过官方渠道提交申请，避免错过招聘窗口。

• 投递前请确认个人对工作地点（武汉、深圳南山、苏州吴中）的接受程度。

• 重点关注集成电路原理、信号处理及嵌入式开发相关专业知识准备。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。