湖南德智26春招

湖南德智2026年春季校园招聘

湖南德智新材料股份有限公司（国家级专精特新“小巨人”企业）正式启动2026年春季校园招聘。公司成立于2017年，专注于半导体用碳基及碳化物陶瓷零部件材料的研发、生产和销售，是国内半导体设备零部件领域的头部企业。

🎯 01 招聘岗位与要求

本次校招共开放5类岗位，工作地点均为湖南省株洲市。所有岗位均需服从工作安排，接受一线车间现场学习与锻炼。

💰 02 薪资标准（转正后首年税前综合）

• 大专学历：≥ ¥6万元/年

• 本科学历：≥ ¥10万元/年

• 硕士学历：≥ ¥15万元/年

🎁 03 福利亮点

• 保障全面：六险一金（含补充商业保险）。

• 奖金激励：节日礼金 + 各类绩效/项目/年终奖金。

• 生活关怀：双人公寓（免费住宿）、健康工作餐、年度免费体检。

• 假期与活动：带薪休假（年假/婚假/产假等）及趣味社团活动。

🚀 04 学习成长与晋升

公司构建了完善的培养体系，助力新人快速成长：

• 阶梯式路径：新人期 → 独立岗 → 骨干岗 → 专家/管理岗。

• 全周期赋能：定制化技术课程、行业前沿讲座及外部认证支持。

• 双通道发展：支持技术序列（助理工程师→高级工程师→首席专家）与管理序列（主管→经理→总监）双向发展，并支持内部转岗与跨部门竞聘。

📝 05 招聘流程

1. 简历投递：通过校招官网或前程无忧页面提交简历。

2. 筛选与面试：简历筛选通过后进行现场面试。

3. 综合选拔：通过综合面试环节。

4. 录用通知：等待发放录用通知。

5. 协议签订：签订三方协议、实习协议或OFFER（毕业前可签三方及实习协议）。

6. 正式入职：毕业报到，正式签订劳动合同。

📍 06 联系我们

• 公司地址：湖南省株洲市天元区金马路156号 德智半导体产业园

温馨提示：毕业前可签订三方协议及实习协议，毕业后直接签订劳动合同，实现无缝衔接职场。

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