韶华科技27秋招

广东韶华科技有限公司 27届秋季校园招聘

广东韶华科技有限公司 · 27届秋季校园招聘（面向2026届本科/硕士毕业生）

由天水华天科技股份有限公司控股，联合韶关实业集团共同投资设立，定位华天电子集团“华南制造基地”，服务大湾区集成电路产业生态。

🏢 一、公司简介

• 成立时间：2021年

• 所在地：广东省韶关市武江区盛强路88号

• 定位：华天集团面向粤港澳大湾区的核心封测制造基地

• 投资规模：计划总投资30亿元，占地360亩

• 产能目标：规划年产值达35亿元

• 技术方向：聚焦FC（倒装芯片）、2D/3D集成封装工艺

• 产品系列：SOP、SSOP、SOT、DFN、QFN、LGA、PLCC、SIP、COB等全品类封装

二、集团实力：天水华天科技

• 行业地位：中国封测行业第3名｜全球第6名

• 上市情况：深交所A股上市公司（股票代码：002185）

• 员工规模：超30,000人；资产总额超280亿元

• 子公司布局：全资/控股/参股企业共38家（含美国FCI、马来西亚Unisem，以及昆山、南京、西安、上海等国内基地）

• 技术平台：国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程实验室、微电子封装工程技术研究中心、一流可靠性试验室

三、行业前景：芯之所向，大有可为

• 国家战略支持：《中国制造2025》明确集成电路为战略核心产业；2025年芯片自给率目标达70%

• 市场规模：2025年全球市场规模1180–1734亿美元，复合增长率8%；2030年预计1734–2445亿美元；中国全球占比约35.9%–45.6%

• 人才缺口：2022年芯片领域专业人才缺口近25万人，产业年复合增长率约20%

• 产业链格局

四、技术能力与客户资源

• 传统封装：DIP/SOP/QFP/TSSOP

• 中高端封装：QFN/DFN/BGA/LGA

• 先进封装：晶圆级（WLCSP、Bumping、RDL、TSV）、扇出型（Fan-out WLP）、倒装类（FCBGA、FCCSP、FCQFN）、系统级（SiP、COB）

• 客户资源：华为、中兴、紫光展锐、索尼、安森美、博世、韦尔半导体、格科微、兆易创新、复旦微电子、芯原股份、国微电子等国内外头部芯片企业

🎯 五、招聘岗位（27届秋招）

专业不限于上述，公告欢迎电子、微电子、材料、物理、化学、机械、自动化、计算机、软件、工业工程、管理类等相关专业同学投递。

六、职业发展与校招生培养

双通道发展

校招生专属培养体系

• 导师制：一对一技术/管理双导师带教

• 轮岗机制：覆盖研发、工艺、生产、测试、质量等核心环节

• 专项计划：“华天新锐工程师计划”，定制化成长路径

• 外派交流：优秀者可赴西安、昆山、南京、马来西亚、美国等地子公司学习实践

✨ 七、薪酬福利（应届生首年综合收入）

• 基本薪资：行业竞争力水平，按学历与能力面议

• 奖金激励：年终奖 + 绩效奖 + 效益奖 + 项目奖 + 工龄工资

• 补贴保障：餐补、交通补、高温补贴、节日福利、年度体检

• 其他支持：免费住宿（高标准人才公寓）、落户协助（韶关市人才引进政策支持）、子女教育、购房优惠等长期关怀

八、应聘方式

• 邮件标题格式：姓名+学校+专业+应聘岗位（示例：“张三_东南大学_微电子科学与工程_工艺工程师”）

• 招聘岗位：研发类、工艺类、设备类、测试类、产品/质量类、信息类、职能类，工作地点均为韶关

• 公司地址：广东省韶关市武江区盛强路88号

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风华正当时，天彩“芯”未来。加入韶华，扎根中国芯一线战场，与国产封测领军者同行。