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上海禾赛科技有限公司(电子/半导体行业,上市公司)启动27届秋季校园招聘,覆盖激光雷达产业链相关岗位,包括电子采购、光电封装、物流仓储与AI基础设施方向,不同岗位对学历和专业要求有所不同。
上海禾赛科技有限公司是一家电子/半导体行业的上市公司,员工规模1000-9999人。公司启动27届秋季校园招聘(禾赛科技27秋招),本次开放多个校招岗位,工作地点位于上海市。
本次秋招共开放以下校招岗位:
| 岗位名称 | 工作地点 | 学历要求 | 专业方向 |
|---|---|---|---|
| 电子采购工程师 | 上海市长宁区 | 本科及以上 | 电子、微电子、通信、自动化、工业工程、供应链等 |
| 光电封装工程师(光模块方向) | 上海市嘉定区 | 硕士及以上 | 机械工程、微电子、电子封装技术、光电子等 |
| 物流仓储工程师-上海 | 上海市嘉定区 | 硕士及以上 | 物流工程、工业工程、供应链管理、机械工程、自动化、计算机科学、数据科学等 |
| AI Infra工程师 | 上海市长宁区 | 本科及以上 | 计算机、软件工程、电子信息、自动化等 |
注意:工作地点信息来自岗位详情,电子采购和AI Infra在长宁区昭化路658号海粟文化广场A栋10楼;光电封装和物流仓储在嘉定区。
负责电子料采购支持(PCB、连接器、线束、芯片、阻容感等),参与国产化替代验证、供应商管理、库存与交付风险控制,以及成本协同工作。
任职要求:
统招本科及以上;
电子、微电子、通信、自动化、工业工程、供应链等相关专业;
了解被动/主动器件、连接器等基本原理;
英文读写良好;
Excel熟练,愿意学习SAP/SRM。
加分项:
主机厂或Tier1供应链/电子相关实习;
熟悉国产电子料生态;
有数据分析、竞赛或跨团队项目经历。
负责激光雷达中光模块的封装设计与开发,包括结构力学仿真、热分析仿真、材料选型、工艺制定,以及从封装设计到量产的转化(NPI)。
任职要求:
硕士及以上;
机械工程、微电子(侧重封装)、电子封装技术、光电子等相关专业;
英语CET-4;
有光模块、蝶形封装或半导体激光器封装设计经验者优先;
熟悉SolidWorks、ANSYS等工具。
加分项:
硅光芯片封装设计经验;
车规级光电器件(AEC-Q102)封装设计规范知识;
量产产品封装设计经验。
参与制造工厂仓储物流体系规划与优化,覆盖原材料仓、成品仓、保税仓、线边仓;推进ASRS、AGV/AMR等智能仓储设备导入;参与仓库布局规划、数字化建设(WMS、ERP、MES)及运营标准化。
任职要求:
硕士及以上;
物流工程、工业工程、供应链管理、机械工程、自动化、计算机科学、数据科学、运筹学等相关专业优先;
英语CET-6;
了解智能仓储(WMS、ASRS、AGV/AMR)、仓库布局规划或数据分析(Excel、Power BI、Python、SQL)任一方向。
优先条件:
有智能仓储或物流自动化项目经历;
物流/供应链竞赛;
熟悉SAP/WMS/MES/WCS系统;
数字化工厂课题研究;
掌握仿真软件、Python/AI开发经验。
负责3D视觉、视频生成、神经渲染等模型训练与推理工程化落地,参与大规模分布式训练与推理平台建设,进行C++/CUDA核心算子优化,搭建推理服务与内部工具链。
任职要求:
计算机、软件工程、电子信息、自动化等相关专业本科及以上;
2025年9月至2026年8月毕业(或已毕业);
熟练掌握C/C++、Python;
熟悉PyTorch、Linux、Git、Docker;
有GPU集群使用经验。
加分项:
算子开发、深度学习框架扩展;
多模态大模型、3D视觉或视频生成项目;
CI/CD、监控告警;
编程竞赛获奖、开源项目贡献。
不同岗位的学历和专业要求差异较大:电子采购和AI Infra接受本科,光电封装和物流仓储要求硕士。建议求职者根据自身学历和专业背景选择匹配的岗位,并提前准备对应技能与项目经历。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责电子料采购支持、国产化验证跟进、交付库存管理及成本协同,专业要求电子、微电子、通信、自动化、工业工程、供应链等。
负责激光雷达光模块的封装设计与开发、力学仿真与热分析、材料选型和工艺制定,要求硕士及以上,机械工程、微电子、电子封装等专业。
参与制造工厂仓储物流体系规划与优化、智能仓储项目建设、仓库布局规划、数字化建设及运营标准化,要求硕士及以上,物流工程、工业工程、供应链等专业。
负责3D视觉、视频生成、神经渲染等模型的训练与推理工程化落地,参与分布式训练推理平台建设,要求本科及以上,计算机、软件工程等专业,毕业时间2025年9月至2026年8月。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
面向本科及以上,电子、微电子、通信、自动化、工业工程、供应链等专业,需熟练使用Excel,有成本意识和沟通能力,建议突出供应链相关实习或项目。
面向硕士及以上,机械工程、微电子、电子封装等专业,有光模块或半导体激光器封装经验优先,建议掌握SolidWorks、ANSYS等仿真工具。
面向本科及以上,要求2025年9月至2026年8月毕业,掌握C++/Python和PyTorch,有GPU集群使用经验,建议展示工程实现和性能优化能力。
该岗位工作地点在上海市长宁区昭化路658号海粟文化广场A栋10楼,属于禾赛科技。建议根据自身位置和通勤考虑投递,同时关注该岗位对电子元器件和供应链知识的要求。
该岗位要求硕士及以上学历,专业为机械工程、微电子(侧重封装)、电子封装技术、光电子相关专业,英语需CET-4。有光模块或半导体激光器封装经验者优先,建议熟悉SolidWorks、ANSYS等仿真工具。
该岗位适合物流工程、工业工程、供应链管理、机械工程、自动化、计算机科学、数据科学、运筹学等专业,要求硕士及以上,英语CET-6。了解智能仓储(WMS、ASRS、AGV/AMR)、仓库布局规划或数据分析(Excel、Power BI、Python、SQL)任一方向者优先。
该岗位要求计算机、软件工程、电子信息、自动化等相关专业本科及以上,并且是2025年9月至2026年8月毕业(或已毕业)。需要熟练掌握C/C++、Python,熟悉PyTorch、Linux、Git、Docker,有GPU集群使用经验。
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