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国微电子27秋招

国微电子27秋招

扬我国微,振芯中华。深圳市国微电子有限公司2027届校园招聘正式启动,诚邀2027届本科及以上学历毕业生加入,共同打造安全可靠的“中国芯”。

所属企业 国微电子
工作地点 三亚市 / 深圳市 / 深圳南山西丽镇平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业区南区2区5栋 / 成都市 / 成都高新区益州大道2555号紫光芯云中心7、26层
截止时间 2026-10-06
学历要求 本科
深圳 成都 研发 封测 质量 明星计划 国微电子

招聘公告与岗位信息

国微电子2027届校园招聘正式启动

扬我国微,振芯中华。深圳市国微电子有限公司2027届校园招聘正式启动,诚邀2027届本科及以上学历毕业生加入。

招聘对象

  • 面向人群:2027届本科及以上学历毕业生(毕业时间:2027年1月1日–2027年12月31日)

  • 明星计划:面向2027届硕士、博士毕业生的专项精英培养计划

研发技术类

  • 数字电路设计工程师

  • 数字电路验证工程师

  • 数字后端工程师

  • 模拟电路工程师

  • ESD/PV设计工程师

  • 版图设计工程师

  • 算法工程师

  • 软件工程师

封装测试类

  • 测试开发工程师

  • 封装设计工程师(含三个方向):

  • 封装设计方向

  • 新产品导入方向

  • 工艺分析方向

质量类

  • 交付质量工程师

  • 失效分析工程师

  • 物料质量工程师

注:具体招聘要求以国微电子招聘官网信息为准。

“明星计划”——精英通道

计划定位:面向未来的高潜力优秀毕业生,聚焦芯片事业长期发展,通过专项培养,助力成长为公司核心骨干与行业领军人才。

🎯 招聘岗位

  • 模拟电路工程师

  • 数字电路设计/验证工程师

  • 管理培训生(质量方向)

任职要求(满足其一即可)

类别 要求说明
01 博士 芯片设计相关专业博士
02 学霸 专业成绩排名前10%;获国家级奖学金或校级最高荣誉奖学金
03 赛霸 在高水平专业技术赛事中获奖
04 学术/科研达人 重点实验室核心成员;发表高质量论文或拥有专利成果
05 管理型人才 在校园组织或活动中担任领导者角色,具备突出的团队管理、沟通协调、抗压及学习能力,综合素质优异

🗂️ 招聘流程

  1. 简历网申

  2. 简历筛选

  3. 线上笔试

  4. 签约洽谈

  5. 面试(线上/线下)

  6. 线下校园宣讲

官网投递

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

关于国微电子

  • 成立于1993年,国家“909工程”首期启动的集成电路设计公司

  • 现隶属于新紫光集团旗下上市公司 紫光国微(股票代码:002049.SZ)

  • 连续七年荣获紫光国微“业绩卓越公司”称号

业务与成果

  • 已推出 1000+款 软硬件产品

  • 核心领域覆盖:AI+核芯智算、存储器、可编程器件、总线接口、RF与精密模拟、灵活电源等

  • 服务国内 1300+家 客户

平台优势

维度 说明
综合实力 全国综合实力最强的集成电路设计企业之一
技术实力 承担多项国家重大项目,屡获国家级科技大奖
市场表现 产品出货量大,客户覆盖广,服务稳定可靠
使命价值 将个人智慧应用于国之重器,践行“扬我国微,振芯中华”

你将获得

板块 内容
有竞争力的薪酬福利 行业领先薪资 + 丰厚奖金 + 全方位福利保障
系统化培养体系 1V1导师制 + 资深前辈带教 + 定制化成长路径
有成就感的发展平台 在业务稳健、技术扎实的平台上释放潜能
开放包容的工作氛围 结果导向、坦诚沟通、尊重创新、鼓励担当

加入我们,一起成长:

✅ 参与一颗芯片从设计到应用的全过程

✅ 为关键应用场景打造更安全、更可靠的“中国芯”

✅ 推动技术突破真正落地,让每一次探索转化为真实成果

✅ 在完整产业链中理解创新如何走向工程实践

✅ 将个人所长融入真实项目,见证并参与中国芯的一次次自主突破

联系我们

  • 获取最新宣讲安排、岗位详情及投递入口

扬我国微,振芯中华

即刻投递简历,与国微电子同行

以热爱奔赴璀璨“芯”程 🌟

招聘对象:2027届本科及以上学历毕业生

关联岗位

封装设计工程师(封装设计方向)

负责封装可行性评估、封装设计与评审、后端协同、SIPI与热管理仿真协同等。

数字后端工程师

与数字前端沟通,使用EDA工具完成数字芯片从Netlist到GDSII的物理实现,完成sign-off收敛。

软件工程师

基于TVM等开源编译框架,参与AI模型编译流程的设计与实现,进行性能调优。

测试开发工程师

熟悉测试流程,具备自动化测试开发能力。

管理培训生

面向质量方向,通过轮岗培养成为复合型管理人才。

招聘流程

未知时间
简历网申

通过官网或移动端投递简历

投递建议

关注截止时间

部分岗位显示截止日期为2027年7月26日,但具体以官网为准,建议尽早投递,避免错过。

明确岗位方向

本次招聘涵盖研发、封测、质量等方向,深圳和成都均有岗位,请根据自身专业和兴趣选择。

准备笔试面试

流程包括线上笔试和面试,建议提前复习专业基础知识,特别是数字后端、软件工程等岗位。

常见问题 FAQ

国微电子的封装设计工程师(封装设计方向):本次校招面向哪些学生?

本次校招面向2027届本科及以上学历毕业生,毕业时间在2027年1月1日至2027年12月31日之间。同时设有“明星计划”,面向2027届硕士和博士毕业生。

国微电子的封装设计工程师(封装设计方向):有哪些热招岗位?

热招岗位包括研发技术类的数字电路设计、验证、后端、模拟电路、版图设计、算法、软件工程师等;封装测试类的测试开发、封装设计(含三个方向);质量类的交付质量、失效分析、物料质量工程师等。具体以官网信息为准。

国微电子的封装设计工程师(封装设计方向):“明星计划”是什么?

“明星计划”是面向高潜力优秀毕业生的精英培养通道,招聘岗位包括模拟电路工程师、数字电路设计/验证工程师、管理培训生(质量方向)。任职要求满足博士、学霸、赛霸、学术/科研达人、管理型人才之一即可。

国微电子的封装设计工程师(封装设计方向):招聘流程是怎样的?

招聘流程包括简历网申、简历筛选、线上笔试、面试(线上/线下)、签约洽谈、线下校园宣讲。请留意官方通知。

国微电子的封装设计工程师(封装设计方向):如何投递简历?

可以通过官网投递:访问www.ssmeec.com,进入人才中心→校园招聘→投递简历;也可以关注“国微电子人力资源”公众号获取移动端投递入口。

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