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电子 芯片设计 收录 2026.09.12

格通智联27秋招

格通智联27秋招

格通智联技术(上海)有限公司坚持自主创新,构建面向AI服务器集群的全栈式高速互联技术体系。公司总部位于上海,在南京、成都、北京设有研发中心;聚焦高带宽、低时延、高可靠的高速智算互联芯片与网络解决方案;围绕高速互联芯片,布局研发、生产、销售及服务全链条;致力于通过上下游协同,共建开放共赢的国产智算产业生态。

所属企业 格通智联技术(上海)有限公司
工作地点 北京市 / 上海市 / 成都市 / 南京市 / 四川省成都市 / 四川省·成都市
截止时间 2026-11-30
学历要求 本科
芯片验证 数字IC设计 软件研发 智算互联 应届生校招 芯片设计 应届生 高速互联芯片

招聘公告与岗位信息

🏢 关于我们

格通智联技术(上海)有限公司以“以极致互联成就卓越算力”为使命,坚持自主创新,构建面向AI服务器集群的全栈式高速互联技术体系。

  • 总部位于上海,在南京、成都、北京设有研发中心;

  • 聚焦高带宽、低时延、高可靠的高速智算互联芯片与网络解决方案;

  • 围绕高速互联芯片,布局研发、生产、销售及服务全链条;

  • 致力于通过上下游协同,共建开放共赢的国产智算产业生态。

诚邀您加入我们——以芯为笔、以网为墨,共绘智算互联新篇章,共筑国产算力新高度!

🎓 招聘对象

  • 中国大陆地区高校毕业生:2027年1月–2027年12月期间毕业的本科、硕士、博士应届毕业生(以毕业证书时间为准);

  • 港澳台及海外高校毕业生:2026年9月–2027年12月期间毕业的本科、硕士、博士应届毕业生(以毕业证书时间为准)。

⚠️ 注:仅限应届毕业生,往届生请关注社招岗位。

芯片类

  • 数字IC设计工程师

  • 数字IC验证工程师

  • 芯片中端工程师(综合/STA/UPF等)

  • 芯片后端工程师(PR/Physical Design)

软件类

  • 嵌入式软件开发工程师

  • 芯片测试工程师

  • 解决方案工程师

📍 工作地点

北京|上海|成都|南京

  • 优先匹配第一意向城市;

  • 结合岗位需求与候选人意愿,双向统筹分配。

🗓️ 校招流程

阶段 时间安排 说明
简历网申 即日起开放 → 11月底截止(招满即止) 越早投递,机会越多
笔试 9月–10月(分批次进行) 技术能力初筛
面试 9月–10月(分批次进行) 共三轮:① 业务技术面试 ② HR素质面试 ③ 综合面试
Offer发放 10月–11月 定向沟通、签约入职安排

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

🌱 成长机制

  • 系统化培训体系:覆盖技术基础、行业认知、项目实战;

  • 一对一导师制:资深工程师全程带教,加速角色转变;

  • 真实项目历练:从参与核心模块到主导小型任务,快速积累工程经验。

❓ 校招Q&A

Q:每人可以投递几个岗位?

A:每位同学仅可投递1个岗位。若有多地意向,可在HR面试环节说明,我们将优先按您的第一志愿城市协调安排。

Q:面试流程是怎样的?

A:共三轮:业务技术面试 → HR素质面试 → 综合面试,全程线上/线下面试结合,灵活高效。

Q:往届毕业生可以应聘吗?

A:本次为2027届校园招聘专场,仅面向符合毕业时间要求的应届毕业生。往届生欢迎关注我司社会招聘岗位。

Q:网申截止时间是什么时候?

A:网申通道自即日起开放,持续至11月底,招满即止,建议尽早提交申请。


以芯为笔 · 以网为墨 · 共赴智算之约

使命与定位:以极致互联成就卓越算力,构建面向AI服务器集群的全栈式高速互联技术体系

关联岗位

数字IC设计工程师

芯片类岗位

数字IC验证工程师

芯片类岗位

芯片中端工程师(综合/STA/UPF等)

芯片类岗位

芯片后端工程师(PR/Physical Design)

芯片类岗位

嵌入式软件开发工程师

软件类岗位

芯片测试工程师

软件类岗位

解决方案工程师

软件类岗位

招聘流程

即日起开放 → 11月底截止(招满即止)
简历网申

越早投递,机会越多

9月–10月(分批次进行)
笔试

技术能力初筛

9月–10月(分批次进行)
面试

共三轮:①业务技术面试 ②HR素质面试 ③综合面试,全程线上/线下面试结合

10月–11月
Offer发放

定向沟通、签约入职安排

投递建议

尽早完成网申,别拖到11月底

网申通道即日起开放、持续至11月底,但公告写明“招满即止”“越早投递,机会越多”。笔试与面试在9月–10月分批次进行,晚投递很可能遇到岗位已满或批次已过的情况。建议准备好简历后尽快提交,并保持电话、邮箱畅通。

岗位只能选1个,先定方向再定城市

每位同学仅可投递1个岗位,且工作地点在北京、上海、成都、南京之间统筹分配。投递前先确认自己更匹配芯片类(数字IC设计、验证、中端综合/STA/UPF、后端PR)还是软件类(嵌入式软件开发、芯片测试、解决方案)。多城市意向可在HR面试环节说明,公司会优先按第一志愿城市协调。

按三轮面试节奏准备技术细节

流程为业务技术面试、HR素质面试、综合面试三轮,技术面会围绕岗位方向的基础与项目展开,请把简历中的项目模块、接口协议、设计或验证流程讲清楚。HR面与综合面会关注城市意向、岗位理解与稳定性,提前准备“为什么选这个方向和城市”的回答。同时务必核对毕业时间是否落在公告要求的区间内。

常见问题 FAQ

格通智联技术(上海)有限公司的Scale-up交换芯片架构师:格通智联27秋招面向哪些毕业时间的同学?

面向中国大陆地区高校毕业生:2027年1月–2027年12月期间毕业的本科、硕士、博士应届毕业生,以毕业证书时间为准。

港澳台及海外高校毕业生对应的时间范围是2026年9月–2027年12月期间毕业。

公告明确注明仅限应届毕业生,往届生建议关注社会招聘岗位。

投递前请先核对自己的毕业时间是否落在上述区间,这是硬性筛选条件。

格通智联技术(上海)有限公司的Scale-up交换芯片架构师:每位同学可以投递几个岗位?

本次校招每位同学仅可投递1个岗位。

若有多地意向,可在HR面试环节说明,公司会优先按第一意向城市协调安排。

因此投递前要想清楚岗位方向与城市的优先级,避免在唯一一次机会里选了匹配度不高的岗位。

建议结合自己的专业方向、项目经历和第一志愿城市来做决定。

格通智联技术(上海)有限公司的Scale-up交换芯片架构师:面试流程包含哪些环节?

面试共三轮:业务技术面试、HR素质面试、综合面试,公告说明全程线上/线下面试结合。

技术面一般会围绕岗位方向的基础知识与简历项目展开,建议提前梳理自己做过的工作内容与细节。

HR面与综合面会关注城市意向、岗位理解与个人稳定性,可以提前准备相关回答。

面试安排在9月–10月分批次进行,请留意通知并保持联系方式畅通。

格通智联技术(上海)有限公司的Scale-up交换芯片架构师:网申截止时间是什么时候?

网申通道自即日起开放,持续至11月底,且招满即止。

笔试与面试安排在9月–10月分批次进行,Offer在10月–11月发放。

由于是招满即止,越晚投递越可能遇到岗位名额已满的情况。

公告本身也提示“越早投递,机会越多”,建议尽早提交申请。

格通智联技术(上海)有限公司的Scale-up交换芯片架构师:工作地点如何分配?

本次校招工作地点包括北京、上海、成都、南京。

公告说明优先匹配第一意向城市,并结合岗位需求与候选人意愿双向统筹分配。

也就是说第一志愿城市会被优先考虑,但并非绝对保证,仍需看岗位需求。

填写意向时建议把最想去、且与自己岗位方向需求匹配度较高的城市放在第一志愿。

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