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Formlabs27秋招

Formlabs27秋招

Formlabs 成立于2011年,源自MIT实验室,是全球领先的3D打印技术公司。此次2027届秋招推出X-PIONEER未来领袖计划,寻找‘超级个体’,提供直通高管面试、专属Mentor等机会。

所属企业 形朗(深圳)科技有限公司
工作地点 深圳市
截止时间 2026-09-30
学历要求 本科
3D打印 X-Pioneer X-PIONEER 不限专业学历 深圳 嵌入式硬件 渠道销售

招聘公告与岗位信息

未来,由你定义|Formlabs 形朗中国2027届全球秋招正式开启!

Formlabs 形朗科技 · 2026年8月19日发布

关于 Formlabs

  • 成立于2011年,源自美国麻省理工学院(MIT)实验室

  • 全球领先的3D打印技术公司,专注SLA(光固化)与SLS(选择性激光烧结)技术的创新与突破

  • 应用覆盖医疗、汽车、消费电子、高端制造等多个前沿领域

  • 以“创新为血液,技术为利刃”,持续推动3D打印从原型走向生产

在这里,你将与来自世界顶尖学府的科学家和工程师并肩作战,参与真正改变行业的核心技术研发。

未来领袖计划:X-PIONEER

专为「超级个体」打造的高潜人才加速项目——我们寻找下一个「造物者」。

  • 对标行业头部水平的薪酬包(含股票激励)

  • 直通高管面试:你的作品,直接讲给CEO听

  • 专属高管Mentor:一对一长期带教,加速成长

  • 不限专业 / 学历 / 学校背景,唯才是举

💡 所有岗位投递者中表现最优者,将直通 X-Pioneer 计划

我们期待这样的你

  • 动手能力极强,习惯亲手把想法变成真实产品

  • 拥有强烈好奇心,持续拓展认知边界

  • 敢于设想、敢于落地,不满足于做“螺丝钉”

  • 渴望主导有自主权的项目,立志做好产品、改变一点什么

开放职位(2027届校招)

  • 机械工程师

  • 嵌入式硬件工程师

  • 嵌入式软件工程师

  • 系统集成工程师

  • 制造工程师

  • 工艺工程师

  • 技术支持工程师

  • 亚太渠道销售

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

✨ 薪酬福利

类别 具体福利
薪酬激励 竞争性薪资 + 股票期权 + 12%公积金
保障体系 全额缴纳五险一金 + 年度免费体检
工作体验 弹性办公(不打卡)+ 自动升降办公桌 + 早晚餐补贴 + 无限3D打印权限
发展支持 导师制培养 + 全球轮岗/派遣机会 + 外企文化氛围
特别礼遇 每位校招生入职后,Formlabs将向其所在实验室/学生团队赠送一台全新光固化打印机

🖨️ 这台打印机,是我们替你说的感谢——打印你的未来,也打印你团队的舞台。

🗂️ 招聘流程(2026年8月–10月)

阶段 时间安排
网申 2026年8月中旬 – 9月下旬
面试 2026年8月中旬 – 9月下旬(无笔试)
线上宣讲会 2026年9月初 – 9月中旬
Offer发放 2026年9月中旬 – 10月初

宣讲会与双选会

线下校园宣讲会(部分高校)

  • 哈尔滨工业大学

  • 华中科技大学

  • 东南大学

  • 南京大学

  • 华南理工大学

海内外双选会(拟参加)

  • 香港科技大学

  • 南洋理工大学

  • 新加坡国立大学

  • 哈工大(深圳)研究生院

  • 清华大学(深圳)研究生院

  • 北京大学(深圳)研究生院

⏳ 具体时间与地点将陆续公布,请关注官方通知;宣讲会现场可预约面试、签到有礼、赢取惊喜大奖!

我们怎么看人

在 Formlabs,我们只在意一件事:你是否真的热爱做东西?是否愿意把一个想法,亲手变成握得住的真产品?

有些地方,把重要机会留给资历最久的人;我们更愿意,把它交给那个——眼里有光、心里有想法、敢亲手把它做出来的人。

因为我们始终相信:

「热爱比经验珍贵,敢想比资历难得。」

这里的人,大多是把产品当作信仰的那一类。和他们共事,像和一群彼此懂得的人并肩而行;没有隔阂,也不必端着,好点子在哪里都会被听见。这,是我们想与你共事的样子。

🖨️ 打印未来,由你定义。

薪酬激励:对标行业头部水平薪酬包,含股票激励

关联岗位

机械工程师

Formlabs 2027届全球秋招开放岗位

嵌入式硬件工程师

Formlabs 2027届全球秋招开放岗位

嵌入式软件工程师

Formlabs 2027届全球秋招开放岗位

系统集成工程师

Formlabs 2027届全球秋招开放岗位

制造工程师

Formlabs 2027届全球秋招开放岗位

工艺工程师

Formlabs 2027届全球秋招开放岗位

技术支持工程师

Formlabs 2027届全球秋招开放岗位

亚太渠道销售

Formlabs 2027届全球秋招开放岗位

招聘流程

2026年8月中旬 – 9月下旬
网申

线上提交申请,通过官网投递入口进行

2026年8月中旬 – 9月下旬
面试

无笔试,面试与网申同期进行

2026年9月初 – 9月中旬
线上宣讲会

具体安排请关注官方通知

2026年9月中旬 – 10月初
Offer发放

陆续发放录取通知

投递建议

按方向精准投递

本次开放岗位中,嵌入式硬件工程师偏技术研发,亚太渠道销售偏市场拓展。建议根据自身经历和兴趣选择,简历中重点突出‘亲手做产品’的项目或实践经历。

尽早投递,抓住线下机会

网申与面试均从8月中旬开始,无笔试,建议尽早投递。同时关注线下校园宣讲会,公告提到现场可预约面试,可携带作品或简历现场争取机会。

突出通用软实力

既然不限专业/学历/学校背景,筛选会更看重动手能力、好奇心、产品意识和变革意愿。准备时多讲自己如何从想法到落地、解决实际问题的故事,避免空泛。

常见问题 FAQ

形朗(深圳)科技有限公司的嵌入式硬件工程师:Formlabs 2027届秋招对专业、学历和学校背景有要求吗?

原文明确‘不限专业 / 学历 / 学校背景’,因此各背景的同学均可尝试。但招聘标准会看重动手能力、好奇心、产品意识和变革意愿,建议在材料中突出相关经历。

形朗(深圳)科技有限公司的嵌入式硬件工程师:招聘流程有笔试吗?

原文在招聘流程部分注明‘无笔试’,面试阶段从8月中旬持续到9月下旬,与网申同期进行。面试形式未在原文中细说,建议提前准备项目介绍和作品展示。

形朗(深圳)科技有限公司的嵌入式硬件工程师:线下宣讲会有什么特别的安排?

原文提到宣讲会现场可预约面试,并有签到礼和惊喜大奖。已公布的线下宣讲高校有哈尔滨工业大学、华中科技大学、东南大学、南京大学、华南理工大学,具体时间以官方通知为准。

形朗(深圳)科技有限公司的嵌入式硬件工程师:X-PIONEER计划是什么?如何加入?

X-PIONEER是面向‘超级个体’的高潜人才加速项目,提供对标行业头部的薪酬包(含股票激励)、直通高管面试、专属高管Mentor等资源。原文表示所有岗位投递者中表现最优者将直通该计划,并非单独申请通道。

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