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科技 半导体 收录 2026.09.02

晶湛半导体2027届校园招聘

晶湛半导体2027届校园招聘

晶湛半导体创立于2012年,专注第三代半导体氮化镓外延材料的研发与产业化;本次2027届校招面向理工类本硕博应届生,招募产品研发、材料分析、外延、工艺、厂务及采购方向人才。

所属企业 晶湛半导体
工作地点 无锡、苏州
学历要求 本硕博
招聘批次 2027届
第三代半导体 本硕博 氮化镓 理工类 高级产品研发工程师 高级外延工程师 高级材料分析工程师 工艺工程师

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

晶湛半导体创立于2012年3月,致力于第三代半导体关键材料——氮化镓(GaN)外延材料的研发和产业化。目前,全球已拥有超过150家的著名半导体公司、研究所客户。

🎯 招聘对象

理工类专业2027届本硕博应届生。

💼 招聘岗位

  • 高级产品研发工程师

  • 高级材料分析工程师

  • 厂务工程师

  • 高级外延工程师

  • 工艺工程师

  • 采购工程师

📦 产品与应用

主要产品与应用方向包括:

  • 消费电子快充

  • 可穿戴设备显示

  • 电机驱动

  • 通信设备

  • 数据中心供电

  • AR/MR显示

✨ 福利待遇

  • 极具竞争力的薪资包、年终激励,每年开启薪酬复盘调薪,能力匹配回报

  • 五险一金足额缴纳、叠加补充商业医疗保险,多层保障,守护健康

  • 法定带薪年假、叠加公司专属福利年假,假期选择更充裕

  • 节日礼遇、趣味主题团建、年度出游计划、年度健康体检,工作与生活双向兼顾

📈 职业发展

  • 一对一专属导师护航,从理论知识到落地实践全程指引,帮你避开成长弯路

  • 开放实习绿色通道,在校即可参与项目锻炼,正式入职直接上手核心任务,快速积累半导体行业实战经验

  • 技术&管理双重晋升通道,职业发展不设上限

🌟 结语

晶湛半导体2027届校园招聘现已全面开启。怀揣热爱,奔赴前沿,期待与你共赴氮化镓技术的崭新未来!

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

专注领域:第三代半导体氮化镓外延材料

招聘流程

未知时间
网申/投递

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

投递建议

专业与经历匹配

本次岗位集中在半导体材料研发与外延工艺领域,建议2027届理工类同学优先突出材料、物理、器件等基础,以及实验室/项目实操经历。

关注城市与流程

公司苏州、无锡两地均有地址,投递前可结合自身生活偏好思考;原文未公布截止时间,建议尽早完善简历并留意官方后续通知。

岗位方向选择

岗位包括高级产品研发、高级材料分析、厂务、高级外延、工艺和采购,可结合自身专业背景与职业兴趣匹配,不能确定时可从研发或工艺类通用能力切入准备。

常见问题 FAQ

晶湛半导体2027届校园招聘的公司背景是怎样的?

晶湛半导体创立于2012年3月,致力于第三代半导体关键材料——氮化镓(GaN)外延材料的研发和产业化。目前,全球已拥有超过150家的著名半导体公司、研究所客户。其产品主要涉及消费电子快充、可穿戴设备显示、电机驱动、通信设备、数据中心供电及AR/MR显示等领域。

晶湛半导体校招:本次招聘面向哪些对象?

招聘对象为理工类专业2027届本硕博应届生,覆盖本科、硕士和博士。如果你属于2027届理工科背景,可以对照自己的学历层次进行关注。

晶湛半导体校招:招聘岗位有哪些?

本次招聘岗位包括高级产品研发工程师、高级材料分析工程师、厂务工程师、高级外延工程师、工艺工程师、采购工程师。岗位类型涵盖技术研发、工艺支持、厂务保障和采购职能。

建议根据自身专业和学习经历,选择一个最匹配的方向提前准备。

晶湛半导体校招:公司在福利待遇和职业发展方面有哪些安排?

福利方面,公司提供极具竞争力的薪资包、年终激励和年度薪酬复盘调薪;五险一金足额缴纳并叠加补充商业医疗保险;法定带薪年假叠加公司专属福利年假,另有节日礼遇、团建、年度出游和健康体检。职业发展上,有专属导师一对一护航、实习绿色通道和覆盖技术&管理的双重晋升通道。

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