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晶湛半导体创立于2012年,专注第三代半导体氮化镓外延材料的研发与产业化;本次2027届校招面向理工类本硕博应届生,招募产品研发、材料分析、外延、工艺、厂务及采购方向人才。
晶湛半导体创立于2012年3月,致力于第三代半导体关键材料——氮化镓(GaN)外延材料的研发和产业化。目前,全球已拥有超过150家的著名半导体公司、研究所客户。
理工类专业2027届本硕博应届生。
高级产品研发工程师
高级材料分析工程师
厂务工程师
高级外延工程师
工艺工程师
采购工程师
主要产品与应用方向包括:
消费电子快充
可穿戴设备显示
电机驱动
通信设备
数据中心供电
AR/MR显示
极具竞争力的薪资包、年终激励,每年开启薪酬复盘调薪,能力匹配回报
五险一金足额缴纳、叠加补充商业医疗保险,多层保障,守护健康
法定带薪年假、叠加公司专属福利年假,假期选择更充裕
节日礼遇、趣味主题团建、年度出游计划、年度健康体检,工作与生活双向兼顾
一对一专属导师护航,从理论知识到落地实践全程指引,帮你避开成长弯路
开放实习绿色通道,在校即可参与项目锻炼,正式入职直接上手核心任务,快速积累半导体行业实战经验
技术&管理双重晋升通道,职业发展不设上限
晶湛半导体2027届校园招聘现已全面开启。怀揣热爱,奔赴前沿,期待与你共赴氮化镓技术的崭新未来!
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
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本次岗位集中在半导体材料研发与外延工艺领域,建议2027届理工类同学优先突出材料、物理、器件等基础,以及实验室/项目实操经历。
公司苏州、无锡两地均有地址,投递前可结合自身生活偏好思考;原文未公布截止时间,建议尽早完善简历并留意官方后续通知。
岗位包括高级产品研发、高级材料分析、厂务、高级外延、工艺和采购,可结合自身专业背景与职业兴趣匹配,不能确定时可从研发或工艺类通用能力切入准备。
晶湛半导体创立于2012年3月,致力于第三代半导体关键材料——氮化镓(GaN)外延材料的研发和产业化。目前,全球已拥有超过150家的著名半导体公司、研究所客户。其产品主要涉及消费电子快充、可穿戴设备显示、电机驱动、通信设备、数据中心供电及AR/MR显示等领域。
招聘对象为理工类专业2027届本硕博应届生,覆盖本科、硕士和博士。如果你属于2027届理工科背景,可以对照自己的学历层次进行关注。
本次招聘岗位包括高级产品研发工程师、高级材料分析工程师、厂务工程师、高级外延工程师、工艺工程师、采购工程师。岗位类型涵盖技术研发、工艺支持、厂务保障和采购职能。
建议根据自身专业和学习经历,选择一个最匹配的方向提前准备。
福利方面,公司提供极具竞争力的薪资包、年终激励和年度薪酬复盘调薪;五险一金足额缴纳并叠加补充商业医疗保险;法定带薪年假叠加公司专属福利年假,另有节日礼遇、团建、年度出游和健康体检。职业发展上,有专属导师一对一护航、实习绿色通道和覆盖技术&管理的双重晋升通道。
贝德服装集团2027届校园招聘面向2027届全日制本科及以上学历应届毕业生,开放设计类、技术类、供应链类、营销与品牌类、职能支持类等多方向岗位,提供双通道发展路径与“雏鹰计划”管培生项目,本科年薪8–15万元、硕士12–20万元。
北芯生命2027届全球校园招聘正式启动,面向研发方向招聘器械研发工程师、产品系统工程师、硬件工程师、FPGA工程师、应用软件工程师、临床工程师、嵌入式软件工程师等岗位。
高新兴科技集团2027届校园招聘正式启动,面向广州、深圳、西安、大连、天津五地开放技术类、研发类、营销类岗位,覆盖车载通信、智慧政法与视频云、电子车牌等领域。
宏明电子2027届秋季校园招聘正式开启,面向博士及本科及以上学历,招聘创新研发工程师、产品设计师、工艺工程师等岗位,工作地点成都。
自贡中兴耐磨新材料有限公司2026校园招聘,面向本科及以上学历,招聘研发、工艺、质量、设备、销售工程师及职能管培生,工作地点以自贡为主,销售岗涉及出差。
中联重科土方机械公司2027届校园招聘,面向2027届应届毕业生,招聘结构、液压、传动、电气、动力、新能源电气、控制算法、产品经理、工艺、质量等技术类岗位,工作地点为长沙/渭南,要求硕士及以上学历。



