芯朋微电子 暑期实习

公司实力与成长

芯朋微电子（Chipown）是国家重点集成电路设计企业，专注于电源、电机与功率系统芯片研发。公司成立于2005年，总部位于江苏无锡，并在苏州、上海、深圳等地设有研发中心和客户支持机构。

• 行业地位：国家技术发明奖获得者，车规级高集成、高可靠性电源芯片领域细分龙头。

• 经营实力：连续20年盈利，年出货超15亿颗芯片，科创板上市公司（688508）。

• 产品应用：覆盖模拟/数字、高压/低压、驱动/模块全栈方案，广泛应用于家电、通信、服务器、光储充、工控及汽车电子等领域。

培养模式

• 双导师制：资深技术导师 + 成长顾问全程带教。

• 体系化培养：定制化学习路径 + 技术培训 + 职业发展辅导。

• 真项目实战：深度参与芯片设计、验证、应用、测试等全流程。

办公环境与福利

• 多地办公：无锡总部、苏州、上海、深圳多地办公空间。

• 设施完善：配备培训中心、休闲区、阅读角、健身房等人性化设施。

• 员工活动：技术沙龙、创新大赛、团建拓展、节日福利、年度体检等持续开展。

招聘对象与要求

• 2028届硕士研究生：主招岗位（如模拟IC设计、AE、模块设计、数字前端等）。

• 2027届本科毕业生：部分支持类/基础技术岗（如模拟版图、验证、销售等）。

*注：实习期原则上不少于6个月，核心研发岗建议实习1年及以上，表现优异者可获2026届秋招直通Offer。

🎯 招聘岗位列表

🗂️ 招聘流程

1. 网申投递

2. 简历筛选

3. 笔试环节

4. 技术初试

5. 复试环节

6. 发放Offer

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