晶晨半导体26春招

晶晨半导体2026届春季校园招聘

晶晨半导体（Amlogic）作为全球领先的智能多媒体芯片设计公司，正式启动2026届春季校园招聘。本次招聘聚焦于AI、图像处理、无线连接及智能终端领域，提供从芯片底层设计、算法优化到系统测试与项目管理的全链路职业发展机会。

🎯 核心招聘岗位概览

本次春招重点发布多个核心方向岗位，涵盖芯片设计、算法研发、测试工程及项目管理：

1. AI-ISP芯片数字设计资深工程师

• 核心职责：负责AI-ISP系统数字设计全流程，从需求分析到流片量产；主导AI-ISP与NPU模块协同设计，负责核心模块（降噪、增强、畸变校正）的RTL开发与PPA优化。

• 关键技能：精通Verilog RTL设计、SystemVerilog/UVM验证；具备NPU硬件设计经验，熟悉AI算子硬件加速；掌握图像处理算法（HDR、超分）的硬件映射能力。

2. 图像算法工程师

• 核心职责：负责画质优化与增强算法（MEMC、FRC、HDR、超分等）及基础ISP模块（3A、WDR、Tone Mapping）的设计与建模；结合深度学习技术（CNN、Transformer）优化图像质量。

• 关键技能：熟练使用C/C++、Matlab或Python进行算法建模；具备芯片算法移植、优化及流片经验者优先；拥有传统ISP算法或视频画质增强深入经验。

3. 平板资深测试工程师

• 核心职责：负责平板产品线测试体系建设，主导系统级测试（Power、Battery、Sensor、Display等）；针对多窗口、AI场景等设计专项测试，推动问题闭环解决。

• 关键技能：熟悉Android平板/手机测试经验，熟练使用JIRA、TestRail；具备自动化测试能力（Python/Shell）；有CTS/GTS/VTS测试或芯片原厂协作经验者优先。

4. Technical Program Manager - WiFi

• 核心职责：领导Wi-Fi及无线连接解决方案的开发与交付，负责跨部门协调、技术 oversight、风险管理及敏捷流程优化；确保解决方案满足质量、可靠性及安全性标准。

• 关键技能：具备Wi-Fi/Bluetooth技术背景，熟悉Wi-Fi芯片集成与固件开发；拥有3年以上技术项目管理经验，熟悉Agile/Scrum及项目管理工具（Jira, Azure DevOps）。

5. QA Leader（TV）

• 核心职责：制定TV产品（Android/Linux）测试策略与计划，负责团队管理与技术攻坚；主导跨部门协作，把控项目质量与进度，熟悉TV行业认证标准。

• 关键技能：8年以上TV/DVB端测试经验，5年以上团队管理经验；熟悉TV各模块测试技术及自动化测试工具；具备优秀的跨团队协调能力与抗压能力。

📚 招聘要求与专业背景

• 学历要求：本科及以上。

• 专业方向：微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、计算机科学与技术、电子科学与技术、通信工程、人工智能、软件工程、自动化等。

• 通用素质：具备扎实的专业基础，拥有良好的沟通能力、跨团队协作能力、问题解决能力及全局视野；工作积极主动，对技术细节精益求精。

🚀 职业发展与团队环境

• 顶尖技术团队：与业内顶尖技术团队合作，参与打造领先的影像与芯片产品。

• 全链路参与：提供从算法设计、硬件实现到系统测试、量产交付的全流程参与机会。

• 创新与挑战：鼓励创新精神，乐于挑战复杂问题，驱动技术边界突破。

✅ 投递建议

• 应届生：重点关注技术类岗位，突出在校期间的科研项目、竞赛经历及实习经验，特别是与芯片、算法、测试相关的实战成果。

• 社招/有经验者：针对TPM、QA Leader等岗位，需重点展示过往的大型项目管理经验、团队领导力及特定领域（如WiFi、TV）的深厚积累。

• 技能准备：建议提前复习Verilog、C++、Python等核心编程语言，以及ISP算法、Android系统、无线协议等专业知识。

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