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中微半导体设备(上海)股份有限公司启动2026届春招,重点招募半导体工艺研发、系统集成、电气及软件等方向人才。招聘对象包含2026届应届毕业生及2027届实习生,强调内推优先筛选与全流程高效响应。
招聘主体:中微半导体设备(上海)股份有限公司(AMEC)
发布时间:2026年5月14日
招聘对象:2026届应届毕业生(含博士、硕士、本科),同步开放2027届实习生招聘
工作地点:上海、成都、广州
核心领域:聚焦半导体高端装备核心技术
博士/硕士/本科全层次岗位覆盖
内推优先筛选,全流程高效响应
实习生项目与春招并行,提前锁定优质人才
本次校招覆盖全层次学历,重点岗位如下:
| 岗位名称 | 工作地点 | 学历要求 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 高级工艺研发工程师 - 薄膜沉积 | 成都、上海 | 博士 | 核心研发岗 |
| 高级工艺研发工程师 - ICP刻蚀 | 上海 | 博士 | 核心研发岗 |
| 高级系统集成工程师 | 上海 | 博士 | 系统集成 |
| 高级产品管理工程师 - 薄膜沉积 | 上海 | 博士 | 产品管理 |
| 机械设计工程师 - 薄膜沉积 | 上海 | 硕士 | 机械设计 |
| 电气工程师(电力电子/供配电) | 上海 | 硕士 | 电气方向 |
| 软件工程师(GUI) | 上海 | 硕士 | 软件开发 |
| 安全工程师 | 成都 | 硕士 | 安全管理 |
| 项目工程师 | 广州 | 本科 | 项目执行 |
| 生产计划工程师 | 上海 | 本科 | 生产计划 |
注:更多岗位请访问官网查看完整列表。
网申 / 内推:通过PC端或移动端提交简历,内推码可获优先筛选。
简历初筛:HR及业务部门进行初步筛选。
职业测评:完成线上职业测评。
综合面试:HR及业务部门进行综合面试。
评估中心:参加Assessment Center评估。
OFFER发放:发放录用通知并签署三方协议。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
欢迎2027届毕业生提前投递,积累实战经验,优先进入正式录用通道。
攀登勇者 · 志在巅峰
Fearless, Unstoppable, Full Speed to the Summit!
——《科创之歌》· 中微公司主题曲
工作地点包括上海和成都,学历要求为博士,聚焦薄膜沉积工艺研发方向。
工作地点为上海,学历要求为博士,聚焦ICP刻蚀工艺研发方向。
工作地点为上海,学历要求为博士,负责系统集成相关工作。
工作地点为上海,学历要求为博士,负责薄膜沉积相关产品管理。
工作地点为上海,学历要求为硕士,负责薄膜沉积相关机械设计。
工作地点为上海,学历要求为硕士,负责电力电子方向电气工作。
工作地点为上海,学历要求为硕士,负责供配电方向电气工作。
工作地点为上海,学历要求为硕士,负责GUI软件开发。
工作地点为广州,学历要求为本科,负责项目执行与管理。
工作地点为上海,学历要求为本科,负责生产计划相关工作。
工作地点为成都,学历要求为硕士,负责安全管理工作。
通过PC端或移动端网申,或使用内推码提交简历。
对提交的简历进行初步筛选。
参加职业性格或能力测评。
进行人力资源及业务部门的综合面试。
参加Assessment Center评估环节。
发放录用通知并签署三方协议。
文中明确提到内推可获优先筛选,建议优先寻找在中微工作或实习的学长学姐获取内推码,提高简历初筛通过率。
工艺研发类核心岗位(如薄膜沉积、ICP刻蚀)明确要求博士学历,申请此类岗位需重点准备科研经历、论文成果及专业深度。
岗位覆盖上海、成都、广州三地,部分岗位(如项目工程师)仅限本科且位于广州,请根据学历层次和意向城市精准投递。
是的,中微公司2026届春招同步开放2027届实习生招聘。实习生项目旨在让2027届毕业生提前积累实战经验,并有机会优先进入正式录用通道。投递链接与春招相同,可通过官网或移动端进入。
根据公告,高级工艺研发工程师(如薄膜沉积、ICP刻蚀)及高级系统集成工程师等核心研发岗位明确要求博士学历。而机械设计、电气、软件等岗位则主要面向硕士毕业生,项目工程师等岗位面向本科毕业生。
公告明确指出内推可获优先筛选。求职者应寻找在中微公司工作或实习的学长学姐,获取内推码后在网申时填写。内推通道与官方网申通道一致,但能确保简历被优先处理。
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