ADI26春招

岗位概述

亚德诺投资有限公司（ADI）2026 春季校园招聘正在招募 Package Engineer 岗位，工作地点位于 上海。该岗位面向机械工程、微电子、电子封装等专业的硕士及以上应届毕业生，主要负责 IC 封装及模块的设计与开发，支持多个产品线的量产导入。

岗位职责

• 封装与模块设计：负责 IC 封装及模块的设计，开发先进的 IC 封装解决方案。

• 全流程支持：涵盖设计、材料选型、可靠性验证及量产导入，支持跨职能团队协作。

• 结构与仿真：支持系统级结构设计、应力分析与热仿真。

• 项目管理：主导设计方案迭代、基板布局/仿真、原型组装及可靠性验证。

• 工艺与文档：编制面向外部代工厂的 IC 封装制造工艺流程与过程控制计划。

• 失效分析：支持失效根因分析，覆盖封装工艺、光耦合效率、光损耗及可靠性失效等问题。

• 交付协同：协同内部技术团队与外部制造商，确保各项目阶段交付目标按时达成。

必备条件

• 学历与专业：硕士及以上学历，专业包括机械工程、微电子、电子封装、材料科学、光学工程或相关领域。

• 封装技术：熟悉主流封装技术（如 PCBA、模块组装、光电共封装、精密键合等），有实际项目经验者优先。

• 设计软件：熟练使用 SolidWorks、Creo 等机械设计软件，具备结构设计与精密装配分析能力。

• 可靠性知识：掌握 IC 封装可靠性要求、失效分析方法及典型封装工艺问题。

• 行业经验：具备行业实习或工作经验（如 IC 封装、功率模块、共封装光模块）为显著加分项。

• 热仿真工具：具备 COMSOL、Ansys Icepak、Flotherm 等热仿真工具实操经验，能分析温度分布、温漂及散热方案。

• 语言能力：英语流利，可作为工作语言。

加分项

• 光学设计：熟悉 Zemax、CodeV、Lumerical、FDTD 等光学设计工具，具备光路设计、耦合仿真及公差分析能力。

• 硅光平台：对硅光平台、典型光电器件（激光器、调制器、探测器、波分复用器等）及其耦合方式有一定了解。

核心技能关键词

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