希奥端27秋招

本次校招为希奥端2027届校园招聘，公告明确所有岗位均面向2027届毕业生，即2026年9月至2027年8月毕业的学生。不同岗位对学历有不同要求，从本科到博士都有覆盖。投递前建议先确认自己的毕业时间与目标岗位的学历要求是否匹配。

岗位覆盖芯片类、软件类、硬件类、算法类和销售类，具体包括数字IC设计验证工程师、数字中端工程师、嵌入式开发工程师、AI应用工程师、编译器工程师、固件测试工程师、解决方案工程师、硬件开发工程师、硬件测试工程师、算法架构工程师、芯片销售工程师。工作地点涉及深圳、南京、成都、天津、北京、杭州以及全国多地，具体以岗位表为准。

公告列出的校招流程依次为职位申请、笔试、专业笔试（两轮）、职业测评、专业面试、综合面试、Offer发放、体检与入职。这意味着从投递到入职需要经过多轮甄选，建议提前准备笔试和面试。请关注官方渠道，留意每个环节的通知时间。

空中宣讲会将于2026年8月24日19:00到20:00举行，形式为线上腾讯会议，会议ID是639 337 485。可通过扫描公告中的二维码预约直播席位，也可以关注“希奥端招聘”公众号获取网申入口。宣讲会包含技术解读、HR培养体系介绍和学长互动答疑，建议有意向的同学准时参加。