热设计仿真战略实习生
200-400/天
热设计仿真战略实习生 200-400/天
南京
硕士
5天/周
6个月及以上
发布于 7月9日
职位描述
硬件
我们寻找这样的「战略新星」 •2026 届本科、硕士或博士在读生 •敢于挑战舒适圈的长期主义者 •拥有敏锐洞察力、脑洞大开的创新思维、突破常规的执行力 战略实习生专属大礼包 •高级管理层/领域专家,一对一指导 •HR定制职业能力提升方案 •参与战略业务,与团队大牛并肩作战 •具有市场竞争力的实习薪资 特别说明:所有战略实习生岗位,均有转正机会!欢迎来投! 工作内容: 1.Develop generic power distribution simulation methods. Basing on different power module and components type, find out rules and calculate thermal load for modules. 开发通用配电仿真方法。基于不同功率模块及组件类型,梳理规律并计算模块热负载。 2.Improve thermal design & optimize cost-performance. Evaluate Laundry Care CPM heatsink design and simulate best solutions. 改进热设计并优化性价比。评估洗衣护理 CPM(连续功率模式)散热片设计,仿真最佳解决方案。 3.Assess stress risks of fixture design. FEA result valid, rating Component-level risk and offer improvement recommendations. 评估夹具设计的应力风险。 验证有限元分析(FEA)结果,评定组件级风险并提供改进建议。 任职要求: 1.Master’s degree or above in mechanical engineering, electrical engineering, or a related field. 机械工程、电气工程或相关领域硕士及以上学位。 2.Thermal and stress simulation for electronic modules or hardware components. Familiarity with hardware design principles, particularly in power modules or high-power systems. 具备电子模块或硬件组件的热仿真与应力仿真经验。熟悉硬件设计原理,尤其在功率模块或高功率系统领域。 3.Skills & Competencies: Strong skills in FEA tools such as ANSYS, UG NX Simulation, or equivalent. Knowledge of materials science and thermal interface materials is a plus. 精通ANSYS、UG NX Simulation 等有限元分析工具。具备材料科学及热界面材料知识者优先。
工作地址
恒发路22号(新研发大楼)
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