整机系统架构师(结构大类)-(A111450)
薪资面议
整机系统架构师(结构大类)-(A111450) 薪资面议
北京
本科
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发布于 8月7日
职位描述
工作内容: 1. 快速掌握手机元器件(Display/Camera/Battery等)的设计边界与工艺限制,完成基础堆叠设计任务; 2. 协助分析试产问题(如公差超差、装配干涉),提出改进方案并跟进验证; 3. 对接ID部门,从工程角度评估外观设计的可实现性,提出结构创新建议(如超薄机身、无边框设计); 4. 参与产品定义阶段需求评审,基于技术视角反馈可行性(如厚度目标、防水等级、无线充电兼容性); 5. 定期输出行业新技术分析报告(如新型连接技术、轻量化材料),支持团队技术决策; 6. 协助完成技术预研项目(如卷轴屏堆叠方案、可穿戴融合设计),输出原型设计与测试报告。 任职要求: 1. 机械工程、材料科学与工程、精密仪器、航空航天等相关专业硕士及以上学历; 2. 熟悉Pro/E(Creo)、SolidWorks等3D设计软件,能独立完成简单模型建模与工程图绘制; 3. 了解手机元器件基本原理(如摄像头光学模组、电池电芯特性),有相关课程设计或项目经验者优先; 4. 对手机架构设计有强烈兴趣,愿意深入钻研元器件物理特性与堆叠优化方法; 5. 能快速掌握仿真分析工具(如Ansys力学仿真基础)、DFM(可制造性设计)方法论优先; 6. 具备跨学科沟通意愿,能清晰表达技术观点并倾听他人建议。
工作地址
北京/北京/海淀区 西二旗中路33号小米移动互联网产业园
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